[发明专利]一种基于机罩制冷的计算机在审

专利信息
申请号: 201710839127.6 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN109521856A 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 西安宇斌信息科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;F28D21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安市高新区高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 制冷装置 机罩 气口 气流通路 制冷 制冷性能 计算机 架设 送气 颗粒物杂质 温度过高 喇叭形 送气口 制冷机 翅片 筛网 在机 相通
【说明书】:

一种基于机罩制冷的计算机,包括制冷机、聚气口、气流通路、制冷装置,制冷机架设在机罩里面且处在制冷装置的更高的所在之处,聚气口架设在机罩里面并且位于制冷装置的更低的所在之处,聚气口为喇叭形,聚气口里架设有反向送气轮与用来清理颗粒物杂质的筛网,气流通路与聚气口相通,气流通路的顶部送气口与制冷装置的翅片所在之处面对面排列。防止了现有技术中面向温度过高的计算机的组件的制冷性能差、进入的气流无法实时排到外尤其不利于机罩的制冷性能的缺陷。

技术领域

发明涉及计算机技术领域,具体涉及一种基于机罩制冷的计算机。

背景技术

伴着技术的进步,计算机应用到工业和休闲的各个领域,在工作娱乐方面起到了引导性能。而计算机的组件通常均架设于计算机的机罩里面,计算机内的组件在运行期间温度会升高,不利于组件自身的处理事务性能。

现在推出了的一种制冷机罩的计算机,其包括机罩,送气盒、制冷机,所述送气盒架设于机罩里面的顶部,机罩里面的表面上架设了计算机的组件,送气盒的边部表面上带有同计算机的组件相面对面的贯通洞,制冷机架设于所述送气盒的里面,所述机罩经由制冷机朝所述送气盒发送制冷气流,制冷气流经由送气盒周围表面上的贯通洞送至机罩上架设的计算机的组件,朝着多个计算机的组件并行执行送制冷气流制冷。

然而这样的架构仅仅可执行一般的制冷,而面向温度过高的计算机的组件,像CPU、PCB板这样的温度过高的计算机的组件的制冷性能差,另外所述送气盒底部不开放,进入的气流无法实时排到外,尤其不利于机罩的制冷性能。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供了一种基于机罩制冷的计算机,防止了现有技术中面向温度过高的计算机的组件的制冷性能差、进入的气流无法实时排到外尤其不利于机罩的制冷性能的缺陷。

为了克服现有技术中的不足,本发明提供了一种基于机罩制冷的计算机的解决方案,具体如下:

一种基于机罩制冷的计算机,包括制冷机A1、聚气口A5、气流通路A8、制冷装置,制冷机A1架设在机罩里面且处在制冷装置的更高的所在之处,聚气口A5架设在机罩里面并且位于制冷装置的更低的所在之处,聚气口A5为喇叭形,聚气口A5里架设有反向送气轮A6与用来清理颗粒物杂质的筛网A7,气流通路A8与聚气口A5相通,气流通路A8的顶部送气口与制冷装置的翅片A4所在之处面对面排列。

制冷装置包括辊子A3、多个翅片A4、多个制冷组件A2,翅片A4架设在辊子A3上;制冷组件A2架设在计算机的组件A9上,还经过制冷片A10、圈状通路A11、环境温度为20度条件下处在流体状的水银A12、中空室A13和马达A14构成。

其中,制冷片A10为铜制制冷片A10,圈状通路A11为铜制圈状通路11;圈状通路A11的底部端面焊接在在制冷片A10上,环境温度为20度条件下处在流体状的水银A12位于圈状通路A11内;圈状通路A11与中空室A13相通,中空室A13里架设有用来旋动水银A12的马达A14,马达A14与辊子A3经由轴联结器联结。

本发明的有益性能为:

1、该基于机罩制冷的计算机可以对机罩计算机的组件执行首次制冷、再次制冷和最终制冷,改善了机罩对计算机的组件的制冷性能,制冷性能佳;

2、该基于机罩制冷的计算机中制冷机送出的制冷气流不光可以朝着计算机的组件径直执行首次制冷外,还能聚集到聚气口处并经由气流通路输送到翅片的相对所在之处上,让制冷气流作为计算机的组件再次制冷与最终制冷的来源,改善了机罩制冷的损耗,减少了费用;

3、该基于机罩制冷的计算机经由翅片的持续旋转带动气流的旋动,实现朝着计算机的组件的再次制冷;

4、该基于机罩制冷的计算机经由翅片的不断旋转带动辊子和制冷组件运动,从而实现了朝着计算机的组件的最终制冷,提高了制冷效率。

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