[发明专利]一种散热且稳定式三极管

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热且稳定式三极管，属于电子元器件技术领域。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

现有的三极管在使用时其稳定性差，且散热性差，操作复杂，且浪费时间，效率低。

发明内容

针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种散热且稳定式三极管。

本发明的一种散热且稳定式三极管，它包含芯片、散热式封装壳、抗压填充层、主壳体、电极片、引脚；芯片的外侧封装有散热式封装壳，所述散热式封装壳的外侧设置有主壳体，所述主壳体与散热式封装壳之间设置有抗压填充层，所述芯片上焊接有三个电极片，所述电极片延伸出主壳体的外部，所述电极片为L形，所述电极片的底部连接有引脚，所述散热式封装壳包含封装壳体、散热管、散热板、透气管、透气膜片；所述封装壳体的内侧壁上安装有数个散热管，数个散热管的下端安装有散热板，数个散热管的上端穿接有透气管，数个透气管的上表面设置有透气膜片。

作为优选，所述散热板为波纹式散热板。

作为优选，所述散热管为螺旋式散热管。

作为优选，所述透气膜片上设置有数个透气孔。

作为优选，所述主壳体的外侧壁上设置有防滑槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：便于实现快速散热，且提高了稳定性，使用方便，操作简便，效率高。

附图说明：

为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中散热式封装壳的结构示意图。

图中：1-芯片；2-散热式封装壳；3-抗压填充层；4-主壳体；5-电极片；6-引脚；21-封装壳体；22-散热管；23-散热板；24-透气管；25-透气膜片。

具体实施方式：

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。

如图1、图2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含芯片1、散热式封装壳2、抗压填充层3、主壳体4、电极片5、引脚6；芯片1的外侧封装有散热式封装壳2，所述散热式封装壳2的外侧设置有主壳体4，所述主壳体4与散热式封装壳2之间设置有抗压填充层3，所述芯片1上焊接有三个电极片5，所述电极片5延伸出主壳体4的外部，所述电极片5为L形，所述电极片5的底部连接有引脚6，所述散热式封装壳2包含封装壳体21、散热管22、散热板23、透气管24、透气膜片25；所述封装壳体21的内侧壁上安装有数个散热管22，数个散热管22的下端安装有散热板23，数个散热管22的上端穿接有透气管24，数个透气管24的上表面设置有透气膜片25。

进一步的，所述散热板23为波纹式散热板。

进一步的，所述散热管22为螺旋式散热管。

进一步的，所述透气膜片25上设置有数个透气孔。

进一步的，所述主壳体4的外侧壁上设置有防滑槽。

本具体实施方式的工作原理为：在使用时，通过L形的电极片实现支撑，通过L形的底部实现大面积支撑，在支撑时能提高稳定性，且在使用时，通过散热式封装壳2实现封装，封装后，通过抗压填充层3实现抗压，且主壳体4实现最后的防护，同时散热式封装壳体2能实现快速集热、散热与透气，其散热效率高，使用方便，操作简便，能延长使用寿命。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。