[发明专利]真空包装的处理装置及其处理方法在审

专利信息
申请号: 201710839894.7 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN107487498A 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 王志强;蔡松华;何燕婷;林银燕;陈燕虹 申请(专利权)人: 漳州佳龙科技股份有限公司
主分类号: B65B61/24 分类号: B65B61/24;B65B31/02;B65B51/10
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司35100 代理人: 蔡学俊
地址: 363000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 真空包装 处理 装置 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种真空包装的处理装置,其特征在于:包括整形工位的整形机构和抽真空工位的抽真空机构;整形机构包括整形机构升降气缸、整形机构安装板、上整形板连接板、整形板、弹性垫块,整形机构升降气缸安装在整形机构安装板上,整形机构升降气缸的活动端与上整形板连接板铰接,整形机构安装板与上整形板连接板之间设置平衡导轴,上整形板连接板通过弹性垫块与整形板连接,整形板上设置振动气缸。

2.根据权利要求1所述的真空包装的处理装置,其特征在于:抽真空机构包括抽真空机构升降气缸、抽真空机构安装板、真空室、整形压板气缸、整形压板、抽真空底板,抽真空机构升降气缸安装在抽真空机构安装板上,抽真空机构升降气缸的活动端与真空室铰接,抽真空机构安装板与真空室之间设置平衡导轴,整形压板气缸安装在真空室上,整形压板气缸的活动端连接整形压板,真空室与整形压板之间设置平衡导轴,抽真空底板设置在真空室下方的输送机构的输送带的下方。

3.根据权利要求2所述的真空包装的处理装置,其特征在于:抽真空底板上设置有多个抽真空孔,所述多个抽真空孔以输送带输送方向为轴对称、均匀分布在抽真空底板上表面的两侧,且位于真空室内壁组成的空间内并靠近内壁。

4.根据权利要求2或3所述的真空包装的处理装置,其特征在于:真空室的真空气路包括抽真空电磁阀,抽真空电磁阀分别连接有角座阀一和角座阀二,角座阀一连接有真空泵,在角座阀一和真空泵间设置真空压力表,角座阀二连通大气。

5.根据权利要求1-3之一所述的真空包装的处理装置,其特征在于:还包括纠偏、二次封口工位的纠偏机构、托杆机构和封口机构,封口机构包括热封板升降气缸、封口上安装板、隔热块、热封板、硅胶升降气缸、封口下安装板、过渡板、切换气缸一,热封板升降气缸安装在封口上安装板上,热封板升降气缸的活动端连接有导轴安装板,导轴安装板通过隔热块与热封板相连接,硅胶升降气缸安装在封口下安装板上,硅胶升降气缸的活动端通过过渡板与切换气缸一连接,切换气缸一的活动端上设置有硅胶夹。

6.根据权利要求5所述的真空包装的处理装置,其特征在于:纠偏机构包括电缸和纠偏橡胶,托杆机构包括托杆升降气缸和托杆,托杆机构设置在封口下安装板上、切换气缸二的旁侧。

7.根据权利要求1-3之一或6所述的真空包装的处理装置,其特征在于:还包括抱袋工位的送包机构、自动切换的到位检测机构和上包机构,自动切换的到位检测机构包括切换气缸二、切换气缸安装板、定位气缸安装板、定位气缸,切换气缸二安装在切换气缸安装板上,切换气缸二的活动端通过定位气缸安装板与定位气缸固连,定位气缸的活动端上设置有检测开关。

8.根据权利要求1-3之一或6所述的真空包装的处理装置,其特征在于:还包括位于放料工位、整形工位、抽真空工位、纠偏、二次封口工位的输送机构,该输送机构由伺服电机驱动。

9.根据权利要求1-8之一所述的真空包装的处理装置的处理方法,其特征在于:包括以下步骤:将一次封口完成后的物料输送至送包机构的送包输送带,检测到位后,上包机构动作,将物料从抱袋工位运至放料工位,此后伺服电机带动输送机构的输送带将物料送至整形工位,整形机构动作;整形完成,输送机构动作,物料到达抽真空工位,抽真空机构动作;抽真空完成后,输送机构动作,物料到达纠偏、二次封口工位;封口完成后,物料进入后段处理工序。

10.根据权利要求9所述的真空包装的处理装置的处理方法,其特征在于:其中,(1)抱袋工位的到位检测步骤:初始状态,切换气缸二保持不动,定位气缸处于伸出状态,物料到检测位置与检测开关接触,定位气缸复位,上包机构动作;切换包装规格时,切换气缸二处于伸出状态,定位气缸处于伸出状态,物料到检测位置与检测开关接触,定位气缸复位,上包机构动作;(2)整形工位步骤:物料到位,整形机构升降气缸动作,整形板与物料接触,振动气缸动作将物料包中空气排出并对物料包进行整形,振动气缸停止动作,整形机构升降气缸复位;(3)抽真空工位步骤:物料到抽真空工位下,真空室机构升降气缸动作到位,与输送带形成一个密闭空间,同时整形压板气缸动作压住物料,真空泵动作将真空室内与输送带间、抽真空底板和输送带间的气体抽出,物料内的气体则在此时通过一次封口留下的镂空位置被抽出,达到设定真空值后,控制抽真空电磁阀切换,通入大气,整形压板气缸复位,真空室机构升降气缸复位,真空室上升;(4)纠偏、二次封口工位步骤:物料到达纠偏、二次封口工位,纠偏机构动作,同时托杆机构动作,托杆气缸复位,硅胶升降气缸动作到位,热封板升降气缸动作,热封,热封完成后,纠偏电缸回到初始点,硅胶升降气缸复位,热封板升降气缸复位,切换气缸一保持不动;切换包装规格时,切换气缸一处于伸出状态,物料到达纠偏、二次封口工位,纠偏机构动作,同时托杆机构动作,托杆气缸复位,硅胶升降气缸动作到位,热封板升降气缸动作,热封,热封完成后,纠偏电缸回到初始点,硅胶升降气缸复位,热封板升降气缸复位,切换气缸一保持不动。

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