[发明专利]一种用于电子装置的化学强化玻璃及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电子装置的化学强化玻璃制备方法，其特征在于：包括下述步骤：

1）按总体质量百分比计，准确称量下述原料：50%≤SiO₂≤70%、0%＜B₂O₃≤2%、12%≤Al₂O₃≤25%、11%≤Na₂O≤15%、0%＜ZnO≤5%、2%≤Li₂O≤5%、0%MgO≤5%、0%＜ZrO₂≤1%和1%≤SnO₂≤4%，其中，所述组分满足：0.67≤（Na₂O+ Li₂O）/（Al₂O₃ + ZrO₂+ MgO）≤0.97；

2）将上述原料充分混合后熔化并澄清，熔制形成熔融玻璃液；

3）将熔融玻璃液制备得到玻璃片；

4）将制备的玻璃片表面清洗后置于390-430℃的熔融硝酸钠和硝酸钾的混合熔体中进行离子交换处理3-5小时，其中硝酸钠和硝酸钾的质量百分比为1：3；

5）取出离子交换后的玻璃片冷却至室温，之后置于390-430℃的熔融硝酸铷中处理3-5小时；冷却至室温清洗表面后，即得用于电子装置的化学强化玻璃。

2.根据权利要求1所述的化学强化玻璃制备方法，其特征在于：所述玻璃熔制温度为1500-1650℃。

3.根据权利要求1或2所述的化学强化玻璃制备方法，其特征在于：所述组分SiO₂的总体质量百分比为50%-61%。

4.根据权利要求3所述的化学强化玻璃制备方法，其特征在于：所述组分Al₂O₃的总体质量百分比为20%－25%。

5.根据权利要求3所述的化学强化玻璃制备方法，其特征在于：所述组分Al₂O₃的总体质量百分比为22%-24%。

6.根据权利要求1或2所述的化学强化玻璃制备方法，其特征在于：所述组分SiO₂的总体质量百分比为56%-58%。

7.根据权利要求1或2所述的化学强化玻璃制备方法，其特征在于：所述组份ZnO的总体质量百分比为1%－5%。

8.根据权利要求1或2所述的化学强化玻璃制备方法，其特征在于：所述组份Na₂O和Li₂O的总体质量百分比为14%－19%。

9.根据权利要求1或2所述的化学强化玻璃制备方法，其特征在于：所述组份Na₂O和Li₂O的总体质量百分比为16%-19%。

10.根据权利要求1或2所述的化学强化玻璃制备方法，其特征在于：所述组份Li₂O的总体质量百分比为3.5% Li₂O≤5%。

11.根据权利要求1或2所述的化学强化玻璃制备方法，其特征在于：所述组份Al₂O₃和ZrO₂的总体质量百分比为12%－25%。

12.根据权利要求1所述的化学强化玻璃制备方法，其特征在于：将熔融玻璃液制备得到玻璃片的具体步骤如下，

将熔融玻璃液浇注入预热后的金属模，将金属模放入退火炉内退火，得到玻璃块，再将玻璃块切割和抛光为玻璃片；

或是将熔融玻璃液通过溢流下拉法制备得到玻璃片。

13.由权利要求1-12任意一项所述的方法制备的用于电子装置的化学强化玻璃，其特征在于：所述化学强化玻璃的原料组分按总体质量百分比满足如下关系：0.67≤（Na₂O+Li₂O）/（Al₂O₃ + ZrO₂+ MgO）≤0.97；所述的化学强化玻璃表面压应力为882.4-990.5MPa，表面应力层深度为80.5-96.3μm，维氏硬度为658-690kg/mm²，应变点温度为550.5-572.2℃。