[发明专利]激光加工系统

说明书

该激光加工系统包括：激光加工装置1，其具有激光振荡器20、加工装置主体10和设于加工装置主体10的加工喷嘴40，所述加工喷嘴40由激光振荡器20供给有激光；机器人2，用于将工件输送到加工喷嘴40的加工位置，对工件进行预定的加工；输出测量仪50，配置在设于加工装置主体10的待机位置，能够检测来自加工喷嘴40的所述激光的输出；以及用于控制机器人2的动作的机器人控制装置30，机器人控制装置30控制机器人2，使得机器人2支撑配置在所述待机位置的输出测量仪50，并将输出测量仪50移动到加工喷嘴40的激光照射位置，进行测量输出。

技术领域

本发明涉及一种激光加工系统，通过机器人将工件搬运到设于加工装置主体的激光加工喷嘴的照射位置后，进行工件的加工。

背景技术

以往，作为激光加工装置，公开有从激光光源输出的激光照射工件的加工面，通过反射光监视器来始终监视被加工面反射的激光，当反射光监视器部的检测值低于规定值时，发出警报(例如，参照专利文献1)。

并且，还公开有一种具备激光加工装置以及机械手(Manipulator)的激光加工系统，其中，该激光加工装置具有：朝下方照射激光的激光加工喷嘴、配置在激光加工喷嘴的下方的受光体、用于使受光体向作为水平方向的X轴方向移动的第一把手、用于将受光体向作为水平方向的Y轴方向移动的第二把手、安装于受光体且能够测量激光加工喷嘴的输出的激光接收部以及通过覆盖激光接收部的方式覆盖于受光体的外罩(例如，参照专利文献2)。

根据该激光加工系统，在测量激光加工喷嘴的输出时，通过机械手拆除受光体的外罩，并通过机械手操作第一把手以及第二把手，从而将激光接收部移动到激光加工喷嘴的测量输出位置，由此进行正确的输出测量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-239697号公报

专利文献2：日本特开2016-28825号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，由于所述激光加工装置是通过反射光监视器来不断地监视被加工面反射的激光的结构，且需要在加工喷嘴内或加工喷嘴附近设置反射光监视部，因此，为了测量输出，加工喷嘴内或加工喷嘴附近的空间被占用，增加了与工件或其它夹具之间产生干扰的可能性。

并且，即使是在所述激光加工系统中，也需要在激光加工装置内设置安装激光接收部的受光体和用于将受光体向X轴方向以及Y轴方向移动的第一把手以及第二把手，因此用于测量输出的装置在加工位置中占用了较大的空间，使其增加了与工件或其它夹具间产生干扰的可能性。

本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于提供一种激光加工系统，能够缩小或消除在加工喷嘴附近或加工位置中用于测量输出而占用的空间。

用于解决技术问题的手段

为了解决上述问题，本发明采用以下手段。

本发明一方面的激光加工系统包括：激光加工装置，其具有激光振荡器、加工装置主体以及设于所述加工装置主体的加工喷嘴，所述加工喷嘴由所述激光振荡器供给有激光；机器人，用于将工件移动到所述加工喷嘴的加工位置，对所述工件进行预定的加工；输出测量仪，配置在设于所述加工装置主体的待机位置，能够测量来自所述加工喷嘴的所述激光的输出；以及，机器人控制装置，控制所述机器人的动作，其中，所述机器人控制装置控制所述机器人，使得所述机器人支撑配置在所述待机位置的所述输出测量仪，并将所述输出测量仪移动到所述加工喷嘴的所述激光的照射位置，从而使所述输出测量仪进行所述输出的测量。

根据该方面，由于输出测量仪以被机器人支撑的状态配置在测量输出的位置，且在不进行输出测量时，输出测量仪被配置于设于加工装置主体的待机位置，因此，在对工件进行加工时，无需在加工喷嘴附近的空间或加工位置上配置输出测量仪。