[发明专利]相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法

权利要求书

1.一种相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法，其特征在于包括如下步骤：制备一个与多层敷铜基板（4）接触面外形一致的工装及其圆阵分布在工装基座（2）的L形夹具（3），然后在腔体结构件（8）焊接区域位置上施加钢网印刷焊料，再将钢网印刷焊膏涂覆到多层敷铜基板（4）与腔体结构件（8）的焊接面，使其焊膏均匀、连续，然后将施加焊膏的腔体结构件（8）放置回流加热板（11）上加热回流，使其焊料均匀流平，待焊料全部熔融，取下腔体结构件（8）冷却，备用；在多层敷铜基板（4）焊接面采用手工搪锡，呈现一个致密、均匀、连续的涂覆层，使焊料流平均匀连续，备用；

将多层敷铜基板（4）底部面朝下，表面安装有SMP接插件的焊接面朝上，多层敷铜基板（4）与非金属保护垫（5）固定在工装基座（2）凸起面，在支撑屏蔽天线、TR组件的腔体结构件（8）反面SMP安装孔内放置焊料环、SMP射频接插件（6）及施加助焊剂；

在支撑屏蔽天线、TR组件的腔体结构件（8）反面SMP孔内施加助焊剂、放置焊料环及SMP射频接插件（6），然后将直径φ4，高5mm棉球（1）装满SMP安装孔，使其接插件与腔体结构件（8）紧密结合，无松动；

定位销固定非金属保护垫（5）及多层敷铜基板（4）固定在工装基座（2）凸起面上，多层敷铜基板（4）用销钉固定涂有助焊剂的腔体结构件（8），使其对位精确，然后安装工装，使其焊接多层敷铜基板（4）通过非金属保护垫（5）与工装基座（2）紧密结合，然后放置于加热器（9）的回流加热板（11）上进行加热，通过回流加热板（11）产生的热回流正面焊接多层敷铜基板（4）与腔体结构件（8）；

设置加热板工艺参数，切割一段焊锡丝放置在腔体四周作为指示焊料，加热放置指示焊料，将指示焊料放置在腔体结构件（8）圆盘表面的四周，指示焊料融化，随后，当指示焊料达到熔融状态时，焊料熔从中心点向四周开始熔融，观察焊料焊接面积的熔融状态，根据焊料熔融时间及状态，调整夹具压力，采用参数为70N﹒m的扭力螺丝钉调整螺栓（10）的压力，L型夹具（3）对多层敷铜基板（4）的压力随着焊料熔融而改变，使焊料在腔体结构件（8）表面润湿并扩散，然后保温60_S，观察焊料熔融状态和焊缝状态，视其焊料熔融状态及多层敷铜基板（4）与腔体结构件（8）圆盘的微间隙状态，调整L形夹具（3）固定多层敷铜基板（4）的压力，将多层敷铜基板（4）与焊接有SMP射频接插件（6）的腔体结构件（8）圆盘进行一体焊接，实现大尺寸、多层敷铜基板（4）的有源阵面一体焊接。

2.如权利要求1所述的相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法，其特征在于：焊料选用63Sn37Pb合金焊料焊膏，腔体结构件（8）表面为镀金层或镀银层。

3.如权利要求1所述的相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法，其特征在于：当SMP射频接插件（6）焊料环是φ2.5，焊料直径为φ0.38mm，棉花球直径为φ4，棉球高5mm，使用镊子按压SMP安装孔四周的棉球，使其焊料环、SMP棉花球之间孔紧密结合。

4.如权利要求1所述的相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法，其特征在于：将多层敷铜基板（4）底部面朝下，表面安装有SMP接插件的焊接面朝上，多层敷铜基板（4）与非金属保护垫（5）固定在工装基座（2）凸起面，在支撑屏蔽天线、TR组件的腔体结构件（8）反面SMP安装孔内放置焊料环、SMP射频接插件（6）及施加助焊剂。

5.如权利要求1所述的相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法，其特征在于：腔体结构件（8）焊接完毕，用隔热工具将腔体结构件（8）移离回流加热板（11），置于金属板上自然冷却；将腔体结构件（8）浸泡在清洗液中，时间5分钟，棉球变软，用镊子夹持取出，然后将腔体结构件（8）放入容器内，采用酒精、丙酮混合溶液对腔体进行超声清洗。

6.一种采用权利要求1所述焊接方法的相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接工装，包括：一个圆盘形的工装基座（2），滑动固联在工装基座（2）圆周上的L形夹具（3），其特征在于：L形夹具（3）的每个L形的长边在周向上指向圆心，按圆周排列在所述工装基座（2）的周向环槽上，L形的长边上制有用来固定多层敷铜基板（4）与腔体结构件（8）的滑槽和螺栓（10），工装基座（2）接触面局部凸起承载多层敷铜基板（4）与腔体结构件（8），凸起形状与多层敷铜基板（4）一致，实现焊接过程中的均压。