[发明专利]高功率包层光剥除器在审

专利信息
申请号: 201710844865.X 申请日: 2017-09-19
公开(公告)号: CN107453195A 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 强则煊;郁张维;陈达如 申请(专利权)人: 浙江师范大学
主分类号: H01S3/067 分类号: H01S3/067;G02B6/245
代理公司: 杭州奥创知识产权代理有限公司33272 代理人: 王佳健
地址: 321004 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 功率 包层 剥除
【权利要求书】:

1.高功率包层光剥除器,其特征在于,包括能吸收残余泵浦的半导体衬底和位于该衬底之上的上盖板;所述的半导体衬底带有波浪形凹槽,用于放置裸露内包层的光纤,该光纤与半导体衬底紧贴。

2.根据权利要求1所述的高功率包层光剥除器,其特征在于,所述的半导体衬底设置在水冷底座上,水冷底座两端带有密封光纤通孔。

3.根据权利要求1或2所述的高功率包层光剥除器,其特征在于,所述的半导体材料为硅。

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