[发明专利]一种新的双界面卡片结构及封装方案

权利要求书

1.一种新双界面卡片结构，其特征在于，所述卡片包括条带、正面印刷层、中间层和背面印刷层，其中，正面印刷层的厚度比条带的厚度厚100微米以上；正面印刷层、中间层和背面印刷层依次用层压方式压合在一起，条带与正面印刷层之间通过热熔胶粘合，条带上的金属触点与中间层上的外焊盘之间通过导电胶实现电气导通。

2.如权利要求1所述的新双界面卡片结构，其特征在于，所述条带由柔性绝缘材料和金属箔两层组成，柔性绝缘材料上面有铳孔，柔性绝缘材料和金属箔两层由高温胶粘接，绝缘材料的铳孔位置露出金属箔。

3.如权利要求1所述的新双界面卡片结构，其特征在于，所述中间层由芯片、正面铝箔、中间柔性绝缘层和背面铝箔组成，其中，正面铝箔和背面铝箔分别粘附在中间柔性绝缘层的两面，并根据需要将正面铝箔和背面铝箔蚀刻成所需图案。

4.如权利要求3所述的新双界面卡片结构，其特征在于，所述正面铝箔蚀刻成满足要求的七个内焊盘，七个内焊盘分别与芯片铝垫位置一一对应，其中的五个内焊盘与满足7816协议的五个外焊盘之间有铝箔连接，其中的两个内焊盘与天线的两端有铝箔连接，实现电气导通。

5.如权利要求3所述的新双界面卡片结构，其特征在于，所述正面铝箔蚀刻出触块，背面铝箔蚀刻出线条，在触块上使用穿刺的方式，使得触块的金属穿过中间柔性绝缘层与背面铝箔的线条相连，实现电气导通。

6.如权利要求3所述的新双界面卡片结构，其特征在于，所述芯片表面的铝垫上各植一个金属球，芯片通过倒装的方式与内焊盘通过所植金属球连接，实现电气导通。

7.一种新双界面卡片的封装方案，其特征在于，所述封装方案的具体步骤如下：

步骤1：首先，展开一张绝缘薄膜，薄膜表面覆盖金属，并将金属蚀刻成所需天线、内焊盘、外焊盘和连接线；

步骤2：用倒装的方式将芯片封装在绝缘薄膜上，使得芯片的铝垫与绝缘薄膜上的内焊盘分别实现电气导通；

步骤3：在封装完的绝缘薄膜正反面各放一张PVC，并用热压的方式将两层PVC及封装完的绝缘薄膜压合在一起，并铳切成所需卡片尺寸；

步骤4：在卡片上铣出槽位一以及槽位二，槽位一的位置满足7816协议要求，槽位二的深度使得绝缘薄膜上的外焊盘露出；

步骤5：使用柔性绝缘材料，并在柔性绝缘材料上相应位置铳出铳孔，柔性绝缘材料上面覆盖一层金属，并蚀刻成所需花纹，花纹符合7816协议要求；

步骤6：最后，在卡片的槽位二中滴入导电材料，将符合足7816协议要求的金属铳切下来粘贴到槽位一上，完成封装。