[发明专利]一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具

说明书

技术领域

本发明涉及半导体芯片电气特性测试领域，特别是涉及一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具。

背景技术

传统焊接式半导体芯片仅需要通过键和线实现其电气接触即可使用。由于压接型半导体芯片(如压接型IGBT(Insulated Gate BipolarTranslator)芯片与压接型FRD(Fast Recovery Diode)芯片)对压力的特殊要求，必须通过施压夹具才可以实现其各极电气接触，电气特性测试设备测试IGBT器件的电气特性时，传统的施压夹具采用螺柱旋转的施压方式或液压加压的施压方式保证IGBT模块端子间的电气接触。但是传统的施压夹具都是针对整个IGBT模块设计，体积较大，由于压接型半导体芯片的压力要求较小，较大的夹具结构在施压时可能会对芯片造成损伤，因此，传统的施压夹具无法对压接型半导体芯片施压。

发明内容

本发明的目的是提供一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具，以解决现有技术中施压夹具无法对压接型半导体芯片施压的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种针对压接型半导体芯片电气特性测试的施压夹具，包括：绝缘底板、设于所述绝缘底板下表面的测试端子、设于所述绝缘底板上表面的施压架以及施压螺柱；

所述绝缘底板与所述施压架形成一个容置腔，所述容置腔用于容置压接型半导体芯片；所述施压螺柱穿设于所述施压架的顶部，对所述压接型半导体芯片施压。

可选的，所述容置腔内部具体包括：

设于所述绝缘底板上的发射极凸台板定位槽、设于所述发射极凸台板定位槽内的发射极凸台板、设于所述发射极凸台板上的凸台以及所述栅极印刷电路板；所述栅极印刷电路板中心设有与所述凸台的形状相匹配的穿孔，所述栅极印刷电路板通过所述穿孔套设于所述凸台外围；

所述压接型半导体芯片套设于所述凸台且位于所述栅极印刷电路板上；所述栅极印刷电路板与所述压接型半导体芯片的栅极相接触，所述凸台与所述压接型半导体芯片的发射极相接触。

可选的，所述施压夹具体包括：一个第一横臂和两个第一竖臂；每一所述第一竖臂的固定端垂直连接于所述第一横臂的端部，每一所述第一竖臂的自由端设有定位螺柱，所述第一横臂上设有施压圆孔，所述施压螺柱穿设于所述施压圆孔。

可选的，所述施压螺柱与所述压接型半导体芯片相接触的接触端面为半球面。

可选的，所述栅极印刷电路板的材质为绝缘材料，所述栅极印刷电路板与所述压接型半导体芯片相接触的接触面附有铜层。

可选的，所述绝缘底板，具体包括：所述绝缘底板的下表面设有发射极测试板、栅极测试板以及施压架拖板；

所述发射极测试板的两端设有发射极测试端子，所述发射极测试板上设有第一发射极测试孔，所述发射极凸台板定位槽内设有与所述第一发射极测试孔对应的第二发射极测试孔，所述发射极测试端子通过所述第一发射极测试孔、所述第二发射极测试孔与所述凸台相连通，所述发射极测试端子用于测试所述压接型半导体芯片的发射极；

所述栅极测试板的两端设有栅极测试端子，所述栅极测试板上设有第一栅极测试孔，所述绝缘底板的上表面设有与所述第一栅极测试孔对应的第二栅极测试孔，所述栅极测试端子通过所述第一栅极测试孔、所述第二栅极测试孔与所述栅极印刷电路板相连通，所述栅极测试端子用于测试所述压接型半导体芯片的栅极；

所述施压架拖板的两端设有第一施压架定位孔，所述施压架拖板上设有集电极测试端子，所述绝缘底板的上表面设有与所述第一施压架定位孔对应的第二施压架定位孔，当所述施压螺柱对所述压接型半导体芯片施压时，所述施压螺柱与所述压接型半导体芯片的集电极相接触，所述集电极测试端子通过所述第一施压架定位孔、第二施压架定位孔与所述定位螺柱相连通，所述集电极测试端子用于测试所述压接型半导体芯片的集电极。

可选的，所述发射极测试端子包括发射极功率信号端子以及发射极测试信号端子；

所述栅极测试端子包括栅极功率信号端子以及栅极信号测试端子；

所述集电极测试端子包括集电极功率信号端子以及集电极测试信号端子。

可选的，所述施压夹具还包括：定位螺母；

所述定位螺柱依次穿过所述第二施压架定位孔以及所述第一施压架定位孔由所述定位螺母紧固。

可选的，所述发射极凸台板可拆卸；所述凸台可拆卸；所述栅极印刷电路板可拆卸。