[发明专利]一种移动终端、多层PCB电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层PCB电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

将M层相互绝缘的电路基层分N次进行压合，其中，第一次压合的电路基层至少为三层，其中，M大于3，N大于1；

于每次压合后的电路基层中最外侧的电路基层形成第一信号孔，所述第一信号孔导通所述最外侧的电路基层以及与其相邻的次外侧的电路基层，在至少一次形成所述第一信号孔的同时形成第二信号孔，所述第二信号孔导通至少三层电路基层；

在所述第一信号孔中或者所述第一信号孔和所述第二信号孔中设置金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接；

具体地，将m层电路基层进行第一次压合，其中，3≦m≦M-1；

于第一次压合后的电路基层中最外侧的电路基层第一次形成所述第一信号孔；

在第一次形成的所述第一信号孔中设置所述金属连接线；

将剩下的电路基层中的至少一部分与前一次压合后的电路基层进行又一次压合；

于又一次压合后的电路基层中最外侧的电路基层又一次形成第一信号孔；

在所述又一次形成的所述第一信号孔中设置所述金属连接线；

重复所述又一次压合及后续的步骤，直到将M层所述电路基层进行电连接；

其中，在至少一次形成所述第一信号孔的同时形成所述第二信号孔，并在所述第一信号孔中设置所述金属连接线的同时在所述第二信号孔中设置所述金属连接线。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

对齐第一次形成的所述第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔的位置。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

错开第一次形成的所述第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔的位置。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

错开第一次形成的所述第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔中的一部分的位置，对齐第一次形成的所述第一信号孔和后续步骤形成的第一信号孔中的另一部分的位置。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

将填充材料填充到所述第一信号孔或者所述第一信号孔和所述第二信号孔中。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在对M层电路基层进行压合并电连接后，在最外侧的电路基层上设置油墨层。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一信号孔为二氧化碳激光孔，所述第二信号孔为机械孔。

8.一种利用权利要求1-7任一项所述制造方法制成的多层PCB电路板，其特征在于，所述多层PCB电路板包括M层相互绝缘的电路基层，所述M层电路基层中设置有至少一个第一信号孔和第二信号孔，其中，所述第一信号孔导通相邻的两电路基层，所述第二信号孔导通至少三层电路基层，所述M大于3；

至少一个所述第一信号孔和所述第二信号孔是同时形成的，使得同时形成的所述第一信号孔和所述第二信号孔导通的电路层中最外层的电路层是相同的；

在所述第一信号孔和所述第二信号孔中设置有金属连接线，以将导通的电路基层进行电连接。

9.根据权利要求8所述的多层PCB电路板，其特征在于，所述第一信号孔导通所述PCB电路板中最外侧的电路基层及与其相邻的次外侧电路基层，所述第二信号孔导通所述最外侧电路基层及与其相邻的至少两层电路基层。

10.根据权利要求8所述的多层PCB电路板，其特征在于，所述第一信号孔包括至少两个，并且所导通的电路基层不完全相同，其中，至少一个所述第一信号孔与所述第二信号孔导通的最外层电路基层相同。

11.根据权利要求10所述的多层PCB电路板，其特征在于，不同电路基层的第一信号孔的位置对齐。