[发明专利]一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端

权利要求书

1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：

提供电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板和连接于所述电路板的限位板，所述限位板包括连接部和凸起部，所述连接部分别与所述电路板和所述凸起部连接，所述电路板设有焊接位；

将焊料涂布到所述焊接位；

将插针元器件的引脚插入到所述焊接位中，所述插针元器件的主体部与所述凸起部接触，且所述插针元器件的引脚与所述焊接位的内壁接触，以限制所述插针元器件在所述电路板所在平面的移动；

对插入所述插针元器件的所述电路板拼板进行过热处理，所述焊料使所述插针元器件与所述电路板拼板之间电性连接；

去除所述限位板，以得到所述电路板组件；

其中，所述焊接位为多个且相邻设置，对应的安装相应数量的所述插针元器件，所述凸起部位于所述插针元器件之间，所述凸起部的相向两侧与相邻位置的所述插针元器件的主体部接触；

其中，所述连接部与所述插针元器件的主体部接触；

其中，所述连接部位于所述插针元器件之间，所述连接部的相向两侧都与相邻位置的所述插针元器件的主体部接触。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述电路板为多个，所述多个电路板通过所述限位板连接。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，包括：

所述焊料为锡膏，所述过热处理为回流焊。

4.一种电路板拼板，其特征在于，包括：

电路板和连接于所述电路板的限位板，所述限位板包括连接部和凸起部，所述连接部分别与所述电路板和所述凸起部连接，所述电路板设有焊接位，所述焊接位用于安装插针元器件，所述插针元器件的主体部与所述凸起部接触，且所述插针元器件的引脚与所述焊接位的内壁接触，以限制所述插针元器件在所述电路板所在平面的移动；

其中，所述焊接位为多个且相邻设置，所述凸起部位于所述焊接位之间，所述凸起部的相向两侧用于与所述焊接位配合连接的相邻位置的所述插针元器件接触；

其中，所述连接部用于与所述焊接位配合连接的所述插针元器件接触；

其中，所述连接部位于所述焊接位之间，所述连接部的相向两侧都用于与所述焊接位配合连接的相邻位置的所述插针元器件接触。

5.根据权利要求4所述的电路板拼板，其特征在于，

所述电路板为多个，所述多个电路板通过所述限位板连接。

6.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，设有焊接位；

插针元器件，插入所述焊接位中与所述电路板连接；

其中，所述电路板组件由权利要求1至3任一项所述的制作方法制成。

7.一种移动终端，其特征在于，包括：

权利要求6所述的电路板组件。