[发明专利]一种PCB层压融合防起皱方法在审
| 申请号： | 201710849232.8 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107708338A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 韩明;黎钦源;陈兴武;谢明运 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 层压 融合 起皱 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB层压融合防起皱方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：叠板，将PCB板所需压合的各层板材叠层固定于压合机的操作台上；
S2：设置融合框，在叠层设置的板材侧边放置融合框；
S3：设置融合块，在融合框与板材侧边形成的封闭区域内呈网格状布置融合块；
S4：设置半固化片，在融合块表面设置半固化片；
S5：铺设铜箔，在板材、融合框、半固化片的表面铺设一整张铜箔；
S6：进行压合工艺；
S7：裁板，压合完毕后，对板材边缘进行裁切，将融合框及融合框内的融合块及半固化片部分切除，完成PCB板层压融合。
2.根据权利要求1所述PCB层压融合防起皱方法，其特征在于：所述S1步骤中，叠板前预先在压合机的操作台面上铺设一整张铜箔，再依次执行S1-S7步骤生产双面均压合有铜箔的PCB板。
3.根据权利要求1所述PCB层压融合防起皱方法，其特征在于：所述S2步骤中融合框一侧设置有开口，所述开口与板材侧边贴合。
4.根据权利要求1所述PCB层压融合防起皱方法，其特征在于：所述S3步骤中的融合块为多个，均匀铺设于融合框围拢的区域内。
5.根据权利要求1所述PCB层压融合防起皱方法，其特征在于：所述融合框表面包附有铜皮。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广合科技（广州）有限公司，未经广合科技（广州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710849232.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
