[发明专利]一种多股导线与微细丝的精密电阻钎焊方法有效
申请号: | 201710851557.X | 申请日: | 2017-09-19 |
公开(公告)号: | CN107538094B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 陈玉华;李树寒;刘颖;黄永德 | 申请(专利权)人: | 南昌航空大学 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K3/08;B23K3/02 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王戈 |
地址: | 330000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多股导线 钎料 石墨块 带槽 微细丝 钎焊 浸润 焊接电源 精密电阻 通电加热 钎剂 装入 常规电阻 钎焊接头 钎焊连接 填充 移出 匹配 | ||
本发明公开一种多股导线与微细丝的精密电阻钎焊方法。该方法包括:将钎料及钎剂装入所述带槽石墨块的凹槽中;所述钎料片尺寸与所述带槽石墨块的凹槽尺寸相匹配;将多股导线的待焊处平放在所述钎料片上;通过焊接电源对所述带槽石墨块进行通电加热,得到钎料浸润后的多股导线;将所述钎料浸润后的多股导线移出所述带槽石墨块的凹槽;将钎料及钎剂装入所述带槽石墨块的凹槽中;将微细丝放置在钎料中央的上方;将所述钎料浸润后的多股导线放置在所述微细丝的上方;通过焊接电源对所述带槽石墨块进行通电加热,实现所述多股导线与所述微细丝的钎焊连接。采用本发明钎焊方法操作简单,所得接头钎料填充饱满,接头性能优于常规电阻钎焊接头。
技术领域
本发明涉及小尺寸接头焊接领域,特别是涉及一种多股导线与微细丝的精密电阻钎焊方法。
背景技术
航空电子系统中传感元器件属于重要零件,其制造常需要将多股导线与微细丝焊接在一起,对接头的焊接质量要求很高,但是多股导线与微细丝直径差异大,而所用材料一般为异种材料,微细丝极易受热软化,这些问题使得多股导线与微细丝不宜采用熔化焊的方法进行连接。目前,对此类零件的连接以钎焊为主,主要有火焰钎焊及电阻钎焊等方法,火焰钎焊以人工操作为主,对焊工的水平和经验要求较高,且人工操作无法在保证钎着率的同时严格控制接头热输入,焊接结果的重复性较差;常规电阻钎焊中,由于毛细作用,钎料优先浸润于多股导线自身间隙中,微细丝与多股导线之间的钎料浸润不佳,导致微细丝与钎料、多股导线与钎料之间存在间隙。通过增加钎料量的方法需要提高焊接热输入,微细丝在焊接过程中受热增多,软化加重,焊缝性能不佳。
发明内容
本发明的目的是提供一种多股导线与微细丝的精密电阻钎焊方法,采用本方法解决了精密电阻钎焊接头填充不饱满,性能差的问题。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
一种多股导线与微细丝的精密电阻钎焊方法,包括:
将钎料及钎剂装入所述带槽石墨块的凹槽中;所述钎料片尺寸与所述带槽石墨块的凹槽尺寸相匹配;
将多股导线的待焊处平放在所述钎料片上;
通过焊接电源对所述带槽石墨块进行通电加热,位于所述凹槽中的所述钎料融化,得到钎料浸润后的多股导线;
将所述钎料浸润后的多股导线移出所述带槽石墨块的凹槽;
将钎料及钎剂装入所述带槽石墨块的凹槽中;
将微细丝放置在钎料中央的上方;
将所述钎料浸润后的多股导线放置在所述微细丝的上方;
通过焊接电源对所述带槽石墨块进行通电加热,位于所述凹槽中的所述钎料融化,实现所述多股导线与所述微细丝的钎焊连接。
可选的,所述带槽石墨块放置于第一导电铜板和第二导电铜板之间;所述第一导电铜板与电源输出端子台正极相连,所述第二导电铜板与电源输出端子台负极相连。
可选的,所述将带槽石墨块放置于第一导电铜板和第二导电铜板之间之前还包括:
预先加工满足钎焊接头尺寸的带槽石墨块;所述带槽石墨块的凹槽为长方体形状,所述凹槽的对角线尺寸不大于设定的最大接头尺寸。
可选的,所述将带槽石墨块放置于第一导电铜板和第二导电铜板之间之后还包括:
旋紧紧定旋钮确保所述带槽石墨块与所述第一导电铜板及所述第二导电铜板之间压力值大于设定的压力初值。
可选的,所述多股导线材料为铜或铜合金,所述多股导线构成的整体的直径在450~1500微米之间,单股导线直径在30~50微米之间,股数在15~30之间。
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