[发明专利]一种半导体前置模块晶圆的传输工艺在审
| 申请号： | 201710851652.X | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN107706141A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 刘劲松;郭俭;赵凯;时威;葛敬昌 | 申请（专利权）人： | 上海微松工业自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201112 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 前置 模块 传输 工艺 | ||
1.一种半导体前置模块晶圆的传输工艺，其特征在于，该工艺利用机械手取出晶圆传送盒中的晶圆，将其输送至预对准装置进行校准，完成校准步骤后，将晶圆继续输送至对接设备的上料口处，晶圆在对接设备内部完成刻蚀、清洗工序，由机械手输送回晶圆传送盒，完成处理。
2.根据权利要求1所述的一种半导体前置模块晶圆的传输工艺，其特征在于，所述的机械手为五轴单臂双叉手机械手，包括：
底座，
与底座连接，能够升降、旋转的Z轴，
与Z轴连接的机械手大臂，
与机械手大臂以同步带关联的小臂，呈欠驱动结构，
连接在小臂末端的两个叉手，各经一个电机驱动形成各自的自由度。
3.根据权利要求1所述的一种半导体前置模块晶圆的传输工艺，其特征在于，所述的晶圆传送盒设有三个，所述的上料口设有两个。
4.根据权利要求2所述的一种半导体前置模块晶圆的传输工艺，其特征在于，所述的机械手采用单手取放的方式从晶圆传送盒中取出晶圆。
5.根据权利要求2所述的一种半导体前置模块晶圆的传输工艺，其特征在于，所述的机械手采用单手取放的方式将晶圆置于预对准装置进行校准。
6.根据权利要求2所述的一种半导体前置模块晶圆的传输工艺，其特征在于，所述的机械手采用单手取放的方式将晶圆继续输送至对接设备的上料口。
7.根据权利要求4-6中任一项所述的一种半导体前置模块晶圆的传输工艺，其特征在于，单手取放的方式采用以下步骤：机械手上的一个叉手取放晶圆，另一个叉手旋转到另一侧与第一个叉手形成105度，形成避让。
8.根据权利要求2所述的一种半导体前置模块晶圆的传输工艺，其特征在于，所述的机械手采用双手取放的方式从晶圆传送盒中取出晶圆。
9.根据权利要求2所述的一种半导体前置模块晶圆的传输工艺，其特征在于，所述的机械手采用双手取放的方式将晶圆继续输送至对接设备的上料口。
10.根据权利要求8-9中任一项所述的一种半导体前置模块晶圆的传输工艺，其特征在于，双手取放时机械手上的两个叉手同时取放晶圆，两个叉手的真空度均小于-45kpa，两个两叉手的间距与晶圆传送盒中晶圆的间距均为10mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微松工业自动化有限公司，未经上海微松工业自动化有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710851652.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种远程钢琴教学系统
- 下一篇：一种远程授课机器人
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
