[发明专利]高频信号传输挠性板

权利要求书

1.一种高频信号传输挠性板，其特征在于：包括粘结片、压合固定在粘结片一侧的第一铜层、压合固定在第一铜层及粘结片外侧的基材、压合固定在基材外侧的第二铜层、固定在第二铜层外侧的覆盖膜，所述第一铜层为信号线层，所述第二铜层为参考层；第一铜层、第二铜层的材质均采用低轮廓铜箔材料，所述覆盖膜包括内层和外层，所述内层设于外层的内侧，所述内层的材质为胶层，所述外层为绝缘层。

2.根据权利要求1所述高频信号传输挠性板，其特征在于：所述参考层的材质为网格铜层。

3.根据权利要求2所述高频信号传输挠性板，其特征在于：所述参考层的材质为大铜皮。

4.根据权利要求3所述高频信号传输挠性板，其特征在于：蚀刻信号层时，整个加工过程中，依次经过前工序处理、图形转移、真空DES蚀刻设备蚀刻、后工序处理，通过采用真空DES蚀刻设备，通过采用真空蚀刻，提高信号线蚀刻平滑性及蚀刻品质。