[发明专利]手持终端及其指纹识别模组、指纹封装结构在审

专利信息
申请号: 201710852134.X 申请日: 2017-09-19
公开(公告)号: CN109522776A 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 刘泉 申请(专利权)人: 南昌欧菲生物识别技术有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 唐利
地址: 330029 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 环形台阶 封装结构 指纹 横壁 直壁 手持终端 指纹识别 过渡面 模组 第二表面 第一表面 合力作用 加强处理 相对设置 按压力 点接触 延长面 中轴线 裂开 交线 组装
【说明书】:

发明涉及一种手持终端、指纹识别模组及指纹封装结构。指纹封装结构包括相对设置的第一表面及第二表面。其中,第二表面形成有便于组装的环形台阶,环形台阶的直壁与横壁的连接处为环形台阶的根部。环形台阶的直壁与横壁由过渡面连接,且直壁的延长面与横壁的延长面的交线位于过渡面朝向指纹封装结构中轴线的一侧。也就是说,相当于在环形台阶的根部做了加强处理。而且,由于直壁与横壁之间未形成点接触。因此,材料内应力与按压力的合力会作用于面上而不是点上,而合力作用于面上则有利于分散。由此可见,通过在环形台阶的根部设置过渡面能有效的防止环形台阶的根部裂开,从而提高上述手持终端、指纹识别模组及指纹封装结构的可靠性。

技术领域

本发明涉及指纹识别技术领域,特别涉及一种手持终端及其指纹识别模组、指纹封装结构。

背景技术

随着各种电子产品的不断发展,其唯一性、安全性、保密性的要求也越来越高。因此,指纹识别技术现已基本普及应用于各种电子产品中。而为了符合手持终端轻薄化、高屏占比的趋势,半切设计的指纹封装结构已应用于指纹识别模组中。

所谓半切设计,是指在指纹封装结构的一侧形成环形台阶。因此,在组装指纹识别模组时,指纹封装结构可嵌入相应形状的装饰圈内,从而减小指纹识别模组厚度。进一步的,由于指纹识别模组的厚度减小,故在应用于手持终端整机时还可以把LCM倒置,进而提升整机的屏占比。

然而,指纹识别模组在使用过程中存在水平方向的材料内应力及竖直方向的按压力的作用,而两个作用力的合力作用于环形台阶的根部,容易造成根部裂开,进而导致指纹识别模组的可靠性不高。

发明内容

基于此,有必要针对现有指纹识别模组装可靠性较差的问题,提供一种可靠性较高的指纹封装结构、指纹识别模组及手持终端。

一种指纹封装结构,包括相对设置的第一表面及第二表面,所述第二表面的边缘朝向所述第一表面凹陷,以形成环形台阶,所述环形台阶的内壁包括直壁及横壁,所述环形台阶的内壁还包括连接所述直壁与所述横壁的过渡面;

其中,所述直壁的延长面与所述横壁的延长面的交线位于所述过渡面朝向所述指纹封装结构中轴线的一侧。

环形台阶的直壁与横壁由过渡面连接,且直壁的延长面与横壁的延长面的交线位于过渡面朝向指纹封装结构中轴线的一侧。也就是说,相当于在环形台阶的根部做了加强处理。而且,直壁与横壁之间未形成点接触而是面接触。因此,材料内应力与按压力的合力会作用于面上而不是点上,而合力作用于面上则有利于分散。由此可见,通过设置过渡面能有效的防止环形台阶的根部裂开,从而提高上述指纹封装结构的可靠性。

在其中一个实施例中,所述过渡面的表面轮廓为平面。

在得到指纹封装结构后,一般通过半切的方式形成环形台阶。而在进行半切工艺时,只需在直壁与横壁的连接处进行倒C角操作,即可得到表面轮廓为平面的过渡面,故加工方便、效率高。

在其中一个实施例中,所述过渡面的表面轮廓为弧面。

同理,在进行半切工艺时,只需在直壁与横壁的连接处进行倒R角操作,即可得到表面轮廓为弧面的过渡面,故加工方便、效率高。

在其中一个实施例中,所述过渡面的表面轮廓为折面,且形成所述折面的两个平面相互垂直。

在指纹识别模组中,环形台阶需要与装饰圈中的限位台配合。而限位台的外边缘一般呈突出的直角。进一步的,形成折面的两个平面则可分别与直壁及横壁形成内凹的直角结构。内凹的直角结构可与限位台的边缘突出的直角匹配,从而可使限位台与环形台阶的贴合更紧密。

在其中一个实施例中,所述指纹封装结构包括:

基板;

设置于所述基板表面的指纹传感器;

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