[发明专利]一种用于铝合金表面处理的高密度封闭剂及其封孔方法在审
申请号: | 201710852660.6 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN107587178A | 公开(公告)日: | 2018-01-16 |
发明(设计)人: | 何敏 | 申请(专利权)人: | 广州汉普建材科技有限公司 |
主分类号: | C25D11/18 | 分类号: | C25D11/18 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人: | 陈世洪 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 铝合金 表面 处理 高密度 封闭剂 及其 方法 | ||
技术领域
本发明一种封闭剂,特别是指一种用于铝合金表面处理的高密度封闭剂;还涉及一种用于铝合金表面处理的高密度封闭剂的封孔方法。
背景技术
装饰和保护的铝及铝合金制品应用广泛,铝合金表面通过阳极氧化,生成多孔型氧化膜,可以染各种颜色,最后通过封闭剂封孔,从而达到保护颜色,表面光滑,耐酸碱的效果。
现在常用封孔技术有常温封孔法、高温封孔法、树脂电泳法。常温封孔法主要针对原色或电解着色铝合金制品封孔处理,并且需要用纯水封闭,如果是有机染料染色的铝合金制品,氧化膜会出现褪颜色现象。高温封孔法由于温度高,90℃以上,容易产生封孔灰,粘在铝合金制品表面,很难擦干净,也需用纯水封闭。树脂电泳法操作复杂成本高。
发明内容
本发明的一个目的是提出了一种用于铝合金表面处理的高密度封闭剂,解决了现有技术中的封闭剂成本高等问题。
本发明的另一个目的是提出了一种用于铝合金表面处理的高密度封闭剂的封孔方法,解决封孔时容易产生封孔灰的等问题。
本发明的技术方案是这样实现的:一种用于铝合金表面处理的高密度封闭剂,按照所占铝合金表面处理高密度封闭剂的重量百分比计,包括以下重量百分比的各组份:醋酸镍70%-80%,萘磺酸钠6%-10%,双乙酸钠10%-14%,乙酸钠4%-6%。
进一步,所述高密度封闭剂包括醋酸镍75%-80%,萘磺酸钠6%-8%,双乙酸钠10%-12%,乙酸钠4%-5%。
进一步,所述高密度封闭剂包括醋酸镍70%-75%,萘磺酸钠8%-10%,双乙酸钠12%-14%,乙酸钠5%-6%。
进一步,所述高密度封闭剂包括醋酸镍70%,萘磺酸钠10%,双乙酸钠14%,乙酸钠6%。
进一步,所述高密度封闭剂包括醋酸镍80%,萘磺酸钠6%,双乙酸钠10%,乙酸钠4%。
进一步,所述高密度封闭剂包括醋酸镍75%,萘磺酸钠8%,双乙酸钠12%,乙酸钠5%。
一种用于铝合金表面处理的高密度封闭剂的封孔方法,在所述高密度封闭剂中加入水,其中所述高密度封闭剂与水的质量比为3:1000~7:1000,搅拌均匀,完全溶解,加温到60℃~80℃,即可以进行封孔处理。
本发明的有益效果为:本发明的用于铝合金表面处理的高密度封闭剂操作方便,成本低,本发明的封孔方法解决了封孔时容易产生封孔灰的问题,有效地保护颜色,并且增强铝合金制品表面的光滑度和耐酸碱。从而达到了优良的效果。
具体实施方式
为更好地理解本发明,下面通过以下实施例对本发明作进一步具体的阐述,但不可理解为对本发明的限定,对于本领域的技术人员根据上述发明内容所作的一些非本质的改进与调整,也视为落在本发明的保护范围内。
实施例1
根据本发明提供的内容,发明人制得高密度封闭剂1,其中各组分的配比及封孔方法如下:
一种用于铝合金表面处理的高密度封闭剂1,按照所占铝合金表面处理高密度封闭剂的重量百分比计,包括以下重量百分比的各组份:醋酸镍70%,萘磺酸钠10%,双乙酸钠14%,乙酸钠6%。
封孔方法,包括以下步骤:在所述高密度封闭剂1中加入水,其中所述高密度封闭剂与水的质量比为3:1000,搅拌均匀,完全溶解,加温到60℃,即可以进行封孔处理。
实施例2
根据本发明提供的内容,发明人制得高密度封闭剂2,其中各组分的配比及封孔方法如下:
一种用于铝合金表面处理的高密度封闭剂2,按照所占铝合金表面处理高密度封闭剂的重量百分比计,包括以下重量百分比的各组份:醋酸镍75%,萘磺酸钠8%,双乙酸钠12%,乙酸钠5%。
封孔方法,包括以下步骤:在所述高密度封闭剂中加入水,其中所述高密度封闭剂2与水的质量比为7:1000,搅拌均匀,完全溶解,加温到80℃,即可以进行封孔处理。
实施例3
根据本发明提供的内容,发明人制得高密度封闭剂3,其中各组分的配比及封孔方法如下:
一种用于铝合金表面处理的高密度封闭剂3,按照所占铝合金表面处理高密度封闭剂的重量百分比计,包括以下重量百分比的各组份:醋酸镍80%,萘磺酸钠6%,双乙酸钠10%,乙酸钠4%。
封孔方法,包括以下步骤:在所述高密度封闭剂3中加入水,其中所述高密度封闭剂与水的质量比为5:1000,搅拌均匀,完全溶解,加温到70℃,即可以进行封孔处理。
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