[发明专利]摄像模组及其感光组件在审
申请号: | 201710853859.0 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN109510923A | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
地址: | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装体 弧面 感光芯片 感光组件 线路板 摄像模组 通孔 成型模具 封装成型 光线通路 模具脱模 上下两端 连接面 脱模 损伤 侧面 | ||
1.一种感光组件,其特征在于,包括:
线路板;
感光芯片,连接于所述线路板上;以及
封装体,封装成型于所述线路板,所述封装体形成一通孔,所述通孔与所述感光芯片相对以提供所述感光芯片的光线通路,所述通孔的内侧面包括第一弧面、连接面及第二弧面,所述第一弧面与所述第二弧面分别与所述连接面的两端连接。
2.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区,所述封装体同时封装在所述非感光区上,所述封装体包括远离所述感光芯片的顶面,所述第一弧面远离所述连接面的一端与所述非感光区连接,所述第二弧面远离所述连接面的一端与所述顶面连接。
3.根据权利要求1或2所述的感光组件,其特征在于,所述第一弧面为内凹弧面,所述第二弧面为外凸弧面。
4.根据权利要求3所述的感光组件,其特征在于,所述内凹弧面为圆弧面,所述内凹弧面的半径为20~200μm。
5.根据权利要求4所述的感光组件,其特征在于,所述内凹弧面的半径为50~150μm。
6.根据权利要求4所述的感光组件,其特征在于,所述内凹圆弧面的半径为80~120μm。
7.根据权利要求3所述的感光组件,其特征在于,所述外凸弧面为圆弧面,所述外凸弧面的半径为10~100μm。
8.根据权利要求7所述的感光组件,其特征在于,所述外凸弧面的半径为30~80μm。
9.根据权利要求7所述的感光组件,其特征在于,所述外凸弧面的半径为40~60μm。
10.根据权利要求2所述感光组件,其特征在于,所述连接面与所述顶面垂直,或者,所述连接面与所述顶面之间的夹角为钝角。
11.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述顶面与所述感光芯片远离所述线路板的一面之间的距离为200~300μm。
12.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,还包括连接所述感光芯片与所述线路板的导线,所述封装体包覆所述导线。
13.一种摄像模组,其特征在于,包括:
如权利要求1-12任一项所述的感光组件;以及
镜头组件,安装于所述感光组件上,且位于所述感光芯片的感光路径上。
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