[发明专利]摄像模组及其感光组件在审

专利信息
申请号: 201710853859.0 申请日: 2017-09-15
公开(公告)号: CN109510923A 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 申请(专利权)人: 南昌欧菲光电技术有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 石佩
地址: 330013 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 封装体 弧面 感光芯片 感光组件 线路板 摄像模组 通孔 成型模具 封装成型 光线通路 模具脱模 上下两端 连接面 脱模 损伤 侧面
【权利要求书】:

1.一种感光组件,其特征在于,包括:

线路板;

感光芯片,连接于所述线路板上;以及

封装体,封装成型于所述线路板,所述封装体形成一通孔,所述通孔与所述感光芯片相对以提供所述感光芯片的光线通路,所述通孔的内侧面包括第一弧面、连接面及第二弧面,所述第一弧面与所述第二弧面分别与所述连接面的两端连接。

2.根据权利要求1所述的感光组件,其特征在于,所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区,所述封装体同时封装在所述非感光区上,所述封装体包括远离所述感光芯片的顶面,所述第一弧面远离所述连接面的一端与所述非感光区连接,所述第二弧面远离所述连接面的一端与所述顶面连接。

3.根据权利要求1或2所述的感光组件,其特征在于,所述第一弧面为内凹弧面,所述第二弧面为外凸弧面。

4.根据权利要求3所述的感光组件,其特征在于,所述内凹弧面为圆弧面,所述内凹弧面的半径为20~200μm。

5.根据权利要求4所述的感光组件,其特征在于,所述内凹弧面的半径为50~150μm。

6.根据权利要求4所述的感光组件,其特征在于,所述内凹圆弧面的半径为80~120μm。

7.根据权利要求3所述的感光组件,其特征在于,所述外凸弧面为圆弧面,所述外凸弧面的半径为10~100μm。

8.根据权利要求7所述的感光组件,其特征在于,所述外凸弧面的半径为30~80μm。

9.根据权利要求7所述的感光组件,其特征在于,所述外凸弧面的半径为40~60μm。

10.根据权利要求2所述感光组件,其特征在于,所述连接面与所述顶面垂直,或者,所述连接面与所述顶面之间的夹角为钝角。

11.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,所述顶面与所述感光芯片远离所述线路板的一面之间的距离为200~300μm。

12.根据权利要求2所述的感光组件,其特征在于,还包括连接所述感光芯片与所述线路板的导线,所述封装体包覆所述导线。

13.一种摄像模组,其特征在于,包括:

如权利要求1-12任一项所述的感光组件;以及

镜头组件,安装于所述感光组件上,且位于所述感光芯片的感光路径上。

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