[发明专利]一种5G可调谐天线

说明书

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种5G可调谐天线。

背景技术

5G网络作为下一代移动通信网络，也是4G之后的延伸，就是比现行4G网络的传输速度更快，至少要达到现行4G传输速度的十倍以上甚至数百倍，其最高理论传输速度可达每秒数十Gb。我国工业和信息化部也正在进行5G技术研发试验，并计划在2020年实现5G 商用。5G网络要想实现有以下几个难点：首先，毫米级的微型天线在传输信号过程中因波长缩短很容易受到阻碍或者损耗，传输的距离也会非常短；第二，天线尺寸大幅减小到毫米级后，我们现在普通常用的FPC和LDS等天线形式因为天线材料损耗和加工工艺精度难以实现等原因，已经基本不能在5G毫米波中运用；第三，因5G天线尺寸非常小，谐振频率极高，天线基材及加工的微小差异也会导致天线单品谐振频率与标准频率差别较大。

发明内容

本发明提供了一种5G可调谐天线，利用多天线技术实现移动终端与基站连接，利用陶瓷材料作为基材，利用镭雕工艺雕刻成天线阵列，损耗更低且加工更加紧密，通过激光切割工艺保证每一个天线与设计的天线性能完全相同，发挥天线应有的效能，保持整机合理功耗，确保传输速率超过10Gbps。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种5G可调谐天线，包括基材层、天线层、天线组、接口连接线、RF分布单元和CMOS中央单元，所述的基材层上表面涂覆有天线层，所述天线层表面设有天线组，所述的天线组通过接口连接线连接，所述的接口连接线上表面通过铜柱与RF分布单元以及CMOS中央单元连接。

作为本方案的优选实施例，所述的基材层使用陶瓷材料制成。

作为本方案的优选实施例，所述的天线层使用银浆材料制成，其加工工艺采用镭雕工艺。

作为本方案的优选实施例，所述的天线组包括4×4阵列分布的十六个天线块。

作为本方案的优选实施例，所述的天线块长度通过激光以精确到100微米为单位逐步缩短，所述的天线块的单品频率与标准频率完全一致。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

利用多天线技术实现移动终端与基站连接，利用陶瓷材料作为基材，利用镭雕工艺雕刻成天线阵列，损耗更低且加工更加紧密，通过激光切割工艺保证每一个天线与设计的天线性能完全相同，发挥天线应有的效能，保持整机合理功耗，确保传输速率超过10Gbps。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例的结构示意图；

图2是本申请实施例天线阵列的结构示意图；

图1-图2中，1、基材层，2、天线层，3、天线组，4、RF分布单元，5、CMOS中央单元，6、铜柱，7、接口连接线，8、天线块。

具体实施方式

本发明提供了一种5G可调谐天线，利用多天线技术实现移动终端与基站连接，利用陶瓷材料作为基材，利用镭雕工艺雕刻成天线阵列，损耗更低且加工更加紧密，通过激光切割工艺保证每一个天线与设计的天线性能完全相同，发挥天线应有的效能，保持整机合理功耗，确保传输速率超过10Gbps。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

如图1-图2所示，一种5G可调谐天线，包括基材层1、天线层2、天线组3、接口连接线7、RF分布单元4和CMOS中央单元5，所述的基材层1上表面涂覆有天线层2，所述天线层2表面设有天线组3，所述的天线组3通过接口连接线7连接，所述的接口连接线7上表面通过铜柱6与RF分布单元4以及CMOS中央单元5连接。

其中，在实际应用中，所述的基材层1使用陶瓷材料制成，陶瓷材料具有高频损耗低的特点，从而可以提高利用率。

其中，在实际应用中，所述的天线层2使用银浆材料制成，其加工工艺采用镭雕工艺，利用激光精密切割镭雕，精度高，加工准确。

其中，在实际应用中，所述的天线组3包括4×4阵列分布的十六个天线块，利用波束成形和波束追踪这样的技术才能够保持移动终端与基站连接。