[发明专利]CQ‑1瓷珠通H2的还原操作工艺及其使用装置

权利要求书

1.CQ-1瓷珠通H₂的还原操作工艺，其特征在于，所述操作工艺包括以下步骤：

（1）反应罐气密性检查；

（2）氢气流量控制装置检测；

（3）将经过“浸钯”及“烘干”处理的瓷珠装进反应罐装满后重新对反应罐进行压力为2000mm水柱的气密性试验；

（4）将反应罐重新置于电热恒温干燥箱内，接通气路后对系统进行气密性试验，合格后转入下一工序；

（5）CQ-1瓷珠通H₂还原，包括分为室温条件下通N₂置换O₂或空气、高温条件下通N₂烘烤脱水预处理和高温条件下通H₂进行通H₂还原以及在通N₂气条件下恢复至常温的后续处理四个阶段。

2.根据权利要求1所述的一种CQ-1瓷珠通H₂的还原操作工艺，其特征在于：所述高温条件下通N₂气烘烤脱水预处理包括电热恒温干燥箱通电升温并恒温于230℃，使系统在230℃条伴下继续通N₂吹扫并烘烤瓷珠3小时进行脱水处理。

3.根据权利要求1所述的一种CQ-1瓷珠通H₂的还原操作工艺，其特征在于：所述高温条件下通H₂进行通H₂还原包括脱水处理后的瓷珠在230℃温度条件下进行连续72小时的通H₂还原处理。

4.根据权利要求1所述的一种CQ-1瓷珠通H₂的还原操作工艺，其特征在于：所述后续处理包括切断干燥箱电源，使其由230℃自然冷却至室温；同时将系统由通H₂换成通N₂，但干燥箱门仍处于关闭状态，约1小时后，将干燥箱门开5~10°，系统继续通N₂，约半小时后将干燥箱门全打开，同时系统停止通N₂，并关闭N₂气钢瓶总阀，至此瓷珠通H₂还原处理结束。

5.CQ-1瓷珠通H₂还原操作工艺的使用装置，其特征在于：包括进气装置、反应罐和出气装置，进气装置与反应罐之间通过进气管连接，反应罐与出气装置之间通过出气管连接，

所述进气装置包括通过氢气钢瓶和氮气钢瓶，氢气钢瓶和氮气钢瓶通过进气管依次连接有球阀、减压稳压阀和流量计，所述反应罐置于电加热型恒温箱中，所述出气装置包括通过出气管依次连接的缓冲器、水封器和放空管。

6.根据权利要求5所述的一种CQ-1瓷珠通H₂还原操作工艺的使用装置，其特征在于：所述进气装置与反应罐之间连接有隔爆连接器。

7.根据权利要求5所述的一种CQ-1瓷珠通H₂还原操作工艺的使用装置，其特征在于：所述球阀为手动的二位一通球阀。

8.根据权利要求5所述的一种CQ-1瓷珠通H₂还原操作工艺的使用装置，其特征在于：所述流量计为带针型阀的流量计。

9.根据权利要求5所述的一种CQ-1瓷珠通H₂还原操作工艺的使用装置，其特征在于：所述进气管与反应罐之间的连接处通过硅橡胶管连接，反应罐与出气管的连接处通过硅橡胶管连接。

10.根据权利要求5所述的一种CQ-1瓷珠通H₂还原操作工艺的使用装置，其特征在于：所述缓冲器的底部有出口管道，出口管道上安装有阀门。