[发明专利]RFID防盗门的天线构造在审

专利信息
申请号: 201710857237.5 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN109546289A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 赖中平;张国兴;郑钦鸿;吕静喻 申请(专利权)人: 赖中平
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 介电层 防盗门 补片 内侧表面 天线构造 外侧表面 接地层 卖场 贴附 信号馈入点 介电材料 片状元件 曲率中心 出入口 指向性 天线
【权利要求书】:

1.一种RFID防盗门的天线构造,作为RFID防盗门的信号发射器和信号接收器的天线,其特征在于,该天线构造包括:介电层、补片层和接地层;该介电层是一种由介电材料制成的具有曲面的片状元件,该介电层包含内侧表面和相对于另一侧的外侧表面,该内侧表面是指该介电层面向曲面的曲率中心的一侧的表面;该补片层贴附于该介电层的该内侧表面,该补片层具有信号馈入点;该接地层贴附于该介电层的该外侧表面和该补片层对应的位置。

2.如权利要求1所述RFID防盗门的天线构造,其特征在于,该天线构造是平板天线。

3.如权利要求1所述RFID防盗门的天线构造,其特征在于,该补片层和该接地层的材质是铜、铝、其合金和导电油墨其中的任一种。

4.如权利要求3所述RFID防盗门的天线构造,其特征在于,该导电油墨包含银浆、铜浆、铝浆、碳浆以及其复合导电油墨其中的任一种。

5.如权利要求1所述RFID防盗门的天线构造,其特征在于,该介电层的材质包括:聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、脲醛树脂等发泡塑料和其具高介电常数粉体填充的发泡塑料其中的任一种。

6.如权利要求1所述RFID防盗门的天线构造,其特征在于,该介电层的曲面是抛物线形状。

7.如权利要求1所述RFID防盗门的天线构造,其特征在于,该介电层是一种半圆柱形的片状元件。

8.如权利要求1所述RFID防盗门的天线构造,其特征在于,该介电层是一种半球面形的片状元件。

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