[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

说明书

本发明提供一种电子装置壳体，包括壳体及可挠元件。壳体包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的固定元件。可挠元件与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述固定元件贯穿所述可挠元件。本发明更提供一种电子装置壳体的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种壳体及其制造方法，尤其涉及一种电子装置壳体及其制造方法。

背景技术

为了扩增电子装置所能应用的环境，例如使电子装置具有防水防尘的效果，通常需要在电子装置的壳体上增设可挠的防水构件，而需要有多一步将防水构件组装于电子装置的壳体上的工序，除了制作上较为麻烦之外，也容易有组装误差。此外，电子装置的壳体可能还需要进行其他高热处理，组装于电子装置的壳体上的防水件在遇热之后容易翘曲或剥离于壳体，造成防水防尘失效。

发明内容

本发明提供一种电子装置壳体，其可降低可挠元件与壳体之间的组装误差，且可降低电子装置壳体在经过高温处理之后结合之后可挠元件翘曲或剥离于壳体的机率。

本发明提供一种电子装置壳体的制造方法，其可制造出上述的电子装置壳体。

本发明的一种电子装置壳体，包括壳体及可挠元件。壳体包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的固定元件。可挠元件与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述固定元件贯穿所述可挠元件。

本发明的一种电子装置壳体，包括壳体及可挠元件。所述壳体包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的限位元件。所述可挠元件与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述限位元件覆盖所述可挠元件的部分边缘。

本发明的一种电子装置壳体，包括壳体及可挠元件。所述壳体包括相对的第一表面及第二表面、凸出于所述第二表面的固定元件及凸出于所述第二表面的限位元件。所述可挠元件与所述壳体以双料射出的方式成形为一体，所述可挠元件配置于所述第二表面上，所述固定元件贯穿所述可挠元件，且所述限位元件覆盖所述可挠元件的部分边缘。

本发明的一种电子装置壳体的制作方法，包括：提供模具；以及双料射出第一材料与第二材料至所述模具内，并固化所述第一材料与所述第二材料，以分别形成电子装置壳体的壳体及可挠元件，其中所述壳体包括相对的第一表面及第二表面、贯穿所述第一表面与所述第二表面的开孔、以及邻近于所述开孔且凸出于所述第二表面的固定元件，所述可挠配置于所述第二表面上并覆盖所述开孔，且所述固定元件贯穿所述可挠元件。

在本发明的一实施例中，所述第一表面及所述第二表面分别为外表面与内表面，所述壳体还包括至少一限位元件，凸出于所述第二表面且覆盖所述可挠元件的部分边缘。

在本发明的一实施例中，所述至少一限位元件包括两限位元件，覆盖至所述可挠元件的相对两边缘。

在本发明的一实施例中，所述固定元件包括至少一柱体，邻近于所述可挠元件的边缘。

在本发明的一实施例中，所述至少一柱体为多个柱体，环绕于所述开孔。

在本发明的一实施例中，所述固定元件包括至少一墙体，邻近于所述可挠元件的边缘。

在本发明的一实施例中，所述至少一墙体为多个墙体，不连续地环绕于所述开孔。

在本发明的一实施例中，所述至少一墙体连续地环绕于所述开孔。

在本发明的一实施例中，电子装置壳体还包括按钮，外露于所述第一表面且可移动地配置于所述开孔，所述按钮连接于所述可挠元件对应于所述开孔的部位。