[发明专利]一种多层柔性电路板形成过孔连接的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层柔性电路板形成过孔连接的方法。

技术背景

在多层柔性电路板领域，为了实现层间电路的电连接，都是采用过孔的形式来形成电连接。具体的步骤包括钻孔、化学镀和电镀。通常情况下，形成过孔的步骤都是在形成线路层的步骤之前，在这种情况下化学镀和电镀都不会对线路层产生影响。然而在实际应用中，有时需要对已经形成线路层的多层电路板进行钻孔、化学镀和电镀的处理。如果按照传统的方式，化学镀和电镀势必会对过孔周围的其他线路产生影响。这就要求找到一种抗镀膜来对线路层进行保护。传统的方式都是采用干膜来作为抗镀膜，然而干膜在去除时需要用到强碱溶液，这必然会损害柔性线路。因此传统的贴干膜的方式不适用于多层柔性电路板形成过孔连接。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种多层柔性电路板形成过孔连接的方法。

本发明的实现包括以下步骤。

（1）钻孔：在多层柔性电路板的需要形成层间电连接的连接区域的位置钻出过孔。通常情况下钻孔采用机械钻孔，此外也可以采用激光钻孔、紫外线钻孔等方式。

（2） 放置自粘型PVC膜：在多层柔性电路板的表面除了连接区域和过孔外的位置放置自粘型PVC膜。

（3）化学镀：在多层柔性电路板的表面化学镀一层导电层。通常情况下化学镀采用化学镀铜的方式，此外还可以采用镀银、金、镍等金属。

（4）涂覆光刻胶：在位于自粘型PVC膜上方的导电层的表面涂覆光刻胶层。

（5）电镀：在露出的导电层的表面电镀一层金属层。

（6）去除光刻胶层：用剥离液去除光刻胶层。

（7）去除自粘型PVC膜：去除自粘型PVC膜，与此同时自粘型PVC膜上方的导电层也被一并去除。

与现有技术相比，本发明所述的多层柔性电路板形成过孔连接的方法具有

以下的优点：化学镀层形成在光刻胶层和自粘型PVC膜之间，并且由于自粘型PVC膜极易从柔性电路板表面分离而不会损害柔性电路，从而在去除化学镀层时不会对柔性电路板产生损害。因此通过本申请的方法可以获得不损害柔性线路的可靠的过孔连接。

附图说明

图1是钻孔之后的多层柔性电路板的示意图。

图2是放置自粘型PVC膜之后的多层柔性电路板的示意图。

图3是化学镀之后的多层柔性电路板的示意图。

图4是涂覆光刻胶之后的多层柔性电路板的示意图。

图5是电镀之后的多层柔性电路板的示意图。

图6是去除光刻胶层之后的多层柔性电路板的示意图。

图7是去除自粘型PVC膜之后的多层柔性电路板的示意图。

附图标记包括：

1-多层柔性电路板，2-柔性电路板表面的连接区域，3-柔性电路板内部的连接区域，4-过孔，5-粘接层，6-自粘型PVC膜，7-导电层，8-光刻胶层，9-金属层。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。

如图1-7所示，为本发明提供的一较佳实施例。其中为了简化，仅示例了三层柔性电路板。可以理解地，本发明的方法同样适用于其他多层柔性电路板。

本实施例的具体步骤如下：

（1）钻孔：如图1所示，在多层柔性电路板1的需要形成层间电连接的连接区域2和连接区域3之间钻出过孔4。

（2）放置自粘型PVC膜：如图2所示，在多层柔性电路板1的表面除了连接区域2和过孔4外的位置放置自粘型PVC膜6。

（3）化学镀：如图3所示，在多层柔性电路板1的表面化学镀一层导电层7。

（4）涂覆光刻胶：如图4所示，在位于自粘型PVC膜6上方的导电层7的表面涂覆光刻胶层8。

（5） 电镀：如图5所示，在露出的导电层7的表面电镀一层金属层9。

（6）去除光刻胶层：如图6所示，用剥离液去除光刻胶层8。

（7）去除自粘型PVC膜：如图7所示，去除自粘型PVC膜6，与此同时自粘型PVC膜6上方的导电层7也被一并去除。

在上述多层柔性电路板形成过孔连接的方法中，其具有以下的优点：化学

镀层形成在光刻胶层和自粘型PVC膜之间，并且由于自粘型PVC膜极易从柔性电路板表面分离而不会损害柔性电路，从而在去除化学镀层时不会对柔性电路板产生损害。因此通过本申请的方法可以获得不损害柔性线路的可靠的过孔连接。