[发明专利]一种吸音材料块在审

专利信息
申请号: 201710859037.3 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN107426646A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 鄢琳琳 申请(专利权)人: 苏州夸克新材料科技有限公司
主分类号: H04R1/28 分类号: H04R1/28
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 代理人: 郭晓凤,连围
地址: 215168 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 吸音 材料
【说明书】:

技术领域:

发明涉及电声产品技术领域,更具体的说是涉及一种吸音材料块。

背景技术:

随着电子产品的日益轻薄化,扬声器系统组件的谐振腔越来越小,谐振频率会升高,低频声压灵敏度会降低,直接影响到声学性能。经过验证发现,活性炭和沸石等多孔材料能有效的吸收和释放空气分子,将其装入扬声器组件的谐振腔中,通过吸收和释放空气分子增大谐振腔的空间,从而改善谐振频率,提升声学性能。

目前,应用效果较好的新型吸音材料主要是硅铝质量比200以上的沸石粉等。在扬声器应用中,需先将以上粉末态沸石粒子通过成型技术制备成吸音颗粒,然后将吸音颗粒填充到后声腔。颗粒装填到后声腔,当后声腔形状不规则时,装填容积的利用率不高,不能装更多的吸音颗粒,谐振频率降低空间有限。在颗粒填充到后声腔的过程中颗粒的浪费率很高,而且填充颗粒工艺,后声腔结构设计很复杂,装填封装工序多,导致整个填充的成本高。

随着技术的发展和消费者需求的提高,电声产品都趋向薄形化发展,这就要求扬声器模组也要相应的减小,后声腔的空间就会变的很小,由于吸音颗粒的封装受限于后声腔的空间、以及封装材料材质等,导致吸音材料难以放入后声腔内,不能实现预期性能目标。

发明内容:

本发明是针对现有技术的不足之处,目的是提供一种吸音材料块;吸音材料块能够固定在扬声器模组的后声腔内,吸音材料块能够调节中低频性能提高音质。

本发明的技术解决措施如下:

一种吸音材料块,所述吸音材料块为模具成型的块体结构,所述块体结构是长方体、正方体、圆柱体或不规则形体结构;所述块体结构的总长为3~50mm,总宽为2~30mm,总高为0.5~10mm;所述块体结构的纵向上设有多个一级孔道,一级孔道之间填充有吸音材料;所述吸音材料由沸石原粉经粘结剂粘结而成,沸石原粉微粒之间具有二级孔道,沸石原粉微粒具有三级孔道。

作为优选,所述吸音材料块固定在扬声器模组的谐振声腔内。

作为优选,所述一级孔道为多组纵向分布于块体结构上的通孔或盲孔,一级孔道之间形成填充空间,吸音材料填充在填充空间内,孔的孔径为100微米-5毫米。

作为优选,所述孔为圆型孔、椭圆形孔、跑道形孔、方形孔或不规则形状孔中的一种或几种。

作为优选,所述二级孔道为0.3微米-50微米。

作为优选,所述沸石原粉微粒的平均粒径尺寸为0.3微米-5微米,三级孔道的微孔的孔径为0.3纳米-0.9纳米。

作为优选,所述粘结剂为无机类粘结剂或有机高分子类粘结剂,无机类粘结剂包括铝溶胶或硅溶胶,有机高分子类粘结剂为聚丙烯酸酯、聚氨酯、环氧树脂、氯丁橡胶、硅橡胶或聚醋酸乙烯。

作为优选,所述粘结剂在吸音材料中的质量比例范围为1%~10%。

本发明的有益效果在于:

本发明提出一种应用于扬声器模组谐振腔的吸音材料块,其吸音材料块包括100微米-5毫米的一级孔道,0.3微米-50微米的二级孔道,0.3纳米-0.9纳米三级孔道。扬声器工作时,空气分子通过一级孔道快速进入分布更广的二级孔道,最后被三级孔道所吸收和释放,增加谐振腔的虚拟容积。扬声器模组的谐振腔的容积是有限的,吸音块能够最大利用谐振腔的容积,对于吸音块量的增加,谐振频率F0会更低,200HZ-900HZ频率范围内的平均灵敏度会增加的更多,同时Q值(电声品质因数)不会明显降低。一级孔道能够让空气分子快速分布到吸音块的二级孔道,最后被三级孔道吸收和释放,一级孔道降低了空气分子到达并进出三级孔道的阻尼,使扬声器模组Q值不会明显降低,一级孔道能够在毫秒级时间内让更多空气分子进出三级孔道,谐振频率F0降低的更多,200HZ-900HZ频率范围内的平均灵敏度会增加的更多。

附图说明:

下面结合附图对本发明做进一步的说明:

图1为本发明的吸音材料块的俯视图;

图2为本发明的吸音材料块的剖视图;

图1和2中:1—吸音材料块;2—一级孔道;3—吸音材料;4—二级孔道;5—三级孔道。

具体实施方式:

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