[发明专利]薄型半导体照明平面集成光源模块

权利要求书

1.薄型半导体照明平面集成光源模块，其特征在于：包括以下制作步骤，

步骤1：准备具有开孔的基板，将基板镀锡处理；

步骤2：准备半导体晶片，所述半导体晶片的两面作用相反，一面用于与基板连接，另一面作划痕处理，所述划痕处理采用排针在表面作为微乎其微的凹槽划痕；

步骤3：准备导电元件，所述导电元件通过开孔与基板连接；

步骤4：准备芯片帖，在步骤2中凹槽划痕位置涂布金属薄膜，再将芯片帖按照阵列的方式焊接贴在基板上；

步骤5：在步骤4的基板上添加保护层，所述保护层为具有散光结构的透明保护层；

步骤6：将步骤3中的导电元件与光源模块相连接，得到继承光源模块。

2.根据权利要求1所述的薄型半导体照明平面集成光源模块，其特征在于：所述半导体元件至少包括两个。

3.根据权利要求1所述的薄型半导体照明平面集成光源模块，其特征在于：所述芯片贴为LED芯片帖。

4.根据权利要求1所述的薄型半导体照明平面集成光源模块，其特征在于：所述金属薄膜采用镍或铝制成的金属薄膜。