[发明专利]半导体器件、测试方法和包括其的系统

说明书

公开了一种半导体器件、测试方法和包括该半导体器件的系统，其可以涉及一种用于测试半导体器件的焊盘的开路状态和短路状态的技术。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年5月24日提交的申请号为10-2017-0064059的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开的实施例总体而言可以涉及半导体器件、测试方法和包括其的系统，并且更具体地，涉及一种用于测试半导体器件的焊盘的开路和短路(开路/短路)状态的技术。

背景技术

已经改变了诸如动态随机存取存储器(DRAM)的半导体器件来满足各种需求。半导体器件的这种变化之中的结构变化的代表性示例是多芯片封装体(MCP)。

为了满足这些需求，可以使用各种技术。使用的一种这样的技术是多芯片封装体(MCP)技术。多芯片封装体(MCP)是由多个芯片组成的封装体芯片。

半导体器件封装体技术已经被快速地发展以便制造成具有更小的尺寸和更大的电容。近年来，随着小尺寸和大电容半导体器件的快速发展，已经深入研究和开发了满足人口效率的层叠半导体封装体的各种技术。

在制造半导体封装体时，执行开路/短路(OS)测试，该测试用于利用探针测试器件来测试包含在半导体封装体中一个或更多个半导体器件所使用的信号的输入和输出(输入/输出)(I/O)引脚(在下文中，称作为焊盘)是否正常地耦接至内部电路。另外，当在完成利用封装测试器件测试半导体器件是否正常操作的测试(在下文中，称作为功能测试)之后检测到缺陷单元时，需要用冗余单元替换缺陷单元的修复过程。

开路/短路(OS)测试可以测试检测包括在半导体封装体中的半导体器件的I/O焊盘是否正常耦接至半导体封装体的球。开路/短路(OS)测试可以测试半导体封装体的输入信号是否被正常地施加至半导体器件，或者施加至半导体器件的信号是否可以被正常地输出至半导体封装体的外部。

通常，在执行封装体测试之前执行开路/短路(OS)测试的原因在于功能测试结果能够被信任，并且只有当没有开路/短路(OS)测试失败时才能修复存储器单元。换言之，如果经由开路/短路(OS)测试来确认半导体器件的I/O焊盘的正常连接，则必须在这种确认的条件下检测和修复缺陷单元，使得可以修复具有缺陷单元的相应半导体器件。

发明内容

根据本公开的一个实施例，可以提供一种半导体器件。半导体器件可以包括使能控制器，被配置为基于启动使能信号来产生内部测试使能信号和用于测试焊盘连接性的使能信号。半导体器件可以包括输入电路，被配置为在使能信号的激活期间，通过缓冲多个命令地址来产生多个输入信号。半导体器件可以包括输出电路，被配置为在使能信号的激活期间选择内部数据和从输入电路接收的多个输入信号中的任意一个，并且将选中的一个输出至半导体器件的外部。

根据本公开的一个实施例，可以提供一种半导体器件。半导体器件可以包括使能控制器，被配置为基于启动使能信号来产生用于测试焊盘连接性的使能信号。半导体器件可以包括输入电路，被配置为在使能信号的激活期间，通过缓冲多个命令地址和时钟信号来产生多个输入信号。半导体器件可以包括输出电路，被配置为在使能信号的激活期间，基于选择信号来选择性地将从输入电路接收的多个输入信号输出至半导体器件的外部。

根据本公开的一个实施例，可以提供一种系统。系统可以包括被输入和输出多个命令地址和数据的焊盘。系统可以包括半导体器件，被配置为经由焊盘同时接收多个命令地址以产生多个输入信号，并且在使能信号的激活期间，通过组合多个输入信号来输出数据。输出至焊盘的信号的数目可以基于用于测试焊盘连接性的内部测试使能信号来选择性地改变。