[发明专利]一种表面贴装熔断电阻

说明书

技术领域

本发明涉及熔断电阻技术领域，具体涉及一种表面贴装熔断电阻。

背景技术

目前的熔断电阻的结构为：芯棒的两端套有帽盖，芯棒上缠绕有合金丝，合金丝的两端分别与两盖帽连接，在芯棒、盖帽与合金丝的外部涂覆有阻燃漆。当通过电阻器的电流异常，且电流值超过其额定电流较大时，合金丝发热使电阻器温度迅速升高至合金丝熔点温度，在电阻器表面与其周围环境进行充分热量交换之前产生熔断，起到保护电路的目的。

但目前的熔断电阻外形尺寸较大，结构复杂，很难进行大批量生产，因此现有的表面贴装熔断电阻还需要进一步的改进。

发明内容：

针对上述现有的表面贴装熔断电阻外形尺寸较大，结构复杂，很难进行大批量生产，本发明要解决的技术问题是提供一种表面贴装熔断电阻，此表面贴装熔断电阻在电路正常工作时，其过流保护功能层内阻相对电阻层而言，可忽略不计，其等效于电阻器，当电路中出现异常电流，且电流值超过其额定电流较大时，其过流保护功能层在异常电流下，很快就发生熔断，起到保护电路的目的。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种表面贴装熔断电阻，包括绝缘基片、两个端电极、内电极、电阻层、过流保护功能层和包封层，所述电阻层和过流保护功能层位于绝缘基片上表面，两个所述端电极分别位于电阻层和过流功能保护层一侧并与电阻层和过流功能保护层电连接，所述内电极分别位于电阻层和过流功能保护层另一侧并与电阻层和过流功能保护层电连接，所述包封层覆盖于所述电阻层、过流功能保护层、内电极和端电极中靠功能层的区域。

上述方案的优选方案为：所述绝缘基片上下表面设置有电阻层、过流功能保护层、内电极和包封层。

上述方案的优选方案为：至少一个所述电阻层和所述过流功能保护层串联，所述电阻层与所述过流功能保护层为间隔排列，所述电阻层和所述过流功能保护层数目可单数，也可为双数。

上述方案的优选方案为：所述功能层与所述绝缘基片之间设置有隔热功能层。

上述方案的优选方案为：所述过流保护功能层表面设置有灭弧功能层。

上述方案的优选方案为：所述过流保护功能层为多根过流保护功能层并联结构。

上述方案的优选方案为：所述电阻层可为厚膜电阻层、薄膜电阻层、金属或合金片、碳膜等中的一种或多种。

上述方案的优选方案为：所述过流功能保护层为厚膜金属层、薄膜金属层、金属片、金属丝等中的一种或多种。

本发明与现有技术比较具有下列优点和效果：

1.本发明提供的表面贴装熔断电阻，与常规的熔断电阻相比，其外形尺寸较小，易于大批量生产，其过流保护功能层在异常电流下熔断时间较快，安全性更高。

2.本发明提供的表面贴装熔断电阻，与常规的熔断电阻相比，其熔断后绝缘阻抗大很多，不存在二次燃弧风险。

附图说明

附图1为实施例1中表面贴装熔断电阻的第一结构示意图；

附图2为实施例1中表面贴装熔断电阻的第二结构示意图；

附图3为实施例2中表面贴装熔断电阻的第一结构示意图；

附图4为实施例2中表面贴装熔断电阻的第二结构示意图；

附图5为实施例3中表面贴装熔断电阻的第一结构示意图；

附图6为实施例3中表面贴装熔断电阻的第二结构示意图。

图中：1、绝缘基片；2、端电极；3、内电极；4、电阻层；5、过流保护功能层；6、包封层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例1：本实施例的一种表面贴装熔断电阻，包括绝缘基片1、两个端电极2、内电极3、电阻层4、过流保护功能层5和包封层6，所述电阻层4和过流保护功能层5位于绝缘基片1上表面，两个所述端电极2分别位于电阻层4和过流功能保护层5一侧并与电阻层4和过流功能保护层5电连接，所述内电极3分别位于电阻层4和过流功能保护层5另一侧并与电阻层4和过流功能保护层5电连接，所述包封层6覆盖于所述电阻层4、过流功能保护层5、内电极3和两个端电极2中靠功能层的区域。

其中，绝缘基片1上下表面设置有电阻层4、过流功能保护层5、内电极3和包封层6。

其中，至少一个电阻层4和过流功能保护层5串联，电阻层4与过流功能保护层5为间隔排列，电阻层4和过流功能保护层5数目可单数，也可为双数。