[发明专利]一种接地的方法及印制电路板的制图装置

说明书

一种接地的方法，包括：选择印制电路板上的射频模块的任一接地点作为交流地平面的相对零点；将所述印制电路板上的除所述相对零点外的接地点与所述相对零点连接，连接的走线长度为电磁波波长的一半的整数倍，所述电磁波波长是根据所述射频模块的工作频率获取的。印制电路板的制图装置。本方案可以解决地孔寄生参数对高频模块交流地零点的影响。

技术领域

本发明实施例涉及但不限于通信技术领域，尤指一种接地的方法及印制电路板的制图装置。

背景技术

无线传输增加传输速率大体上有两种方法，其一是增加频谱利用率，其二是增加频谱带宽。相对于提高频谱利用率，增加频谱带宽的方法显得更简单直接。在频谱利用率不变的情况下，可用带宽翻倍则可以实现的数据传输速率也翻倍。但问题是，现在常用的5GHz以下的频段已经非常拥挤，到哪里去找新的频谱资源呢？各大厂商不约而同想到的方法就是使用毫米波技术。毫米波频率为30GHz至300GHz，对应波长分别为10mm到1mm。在移动通信领域，通常把24GHz-100GHz称为5G毫米波。下一代5G通讯已经发布了多个频段规划和技术路线，可以确切的看到以后高速通讯的实现手段毫米波将成为重要的一环。

终端PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)系统中最重要的一环就是接地，而如何保证地平面为系统相对零点是整个系统的基础。终端PCB理想状态下的地平面应该满足直流电平和交流电平都为零电平：V_DC＝0，V_AC＝0。直流电平为零容易满足，只需要将系统中各模块的地信号接到主地上即可。但是交流电平为零较难实现，因为PCB在layout(布局)过程中，地线、地孔难免会存在寄生电容、寄生电感等参数，典型地孔寄生电容、电感电路如图1所示，典型值如图2所示，这些寄生参数的存在，就会将所在接地点某频段内的交流地电平抬起，导致地平面不平坦。

通过仿真图1所示典型电路，可以得到寄生参数对不同频点信号损耗的曲线，如图2所示。损耗包括介质损耗、导体损耗、辐射损耗和泄露损耗等。曲线最低点落在23GHz，信号衰减近30DB；曲线5GHz所在频点，衰减不到1DB。

对于目前终端PCB系统，最高频率只有5GHz，地孔存在的寄生参数对于低频来说存在影响，所以做到接地完整性，保证地回流顺畅，直流地为零点即可；但是毫米波终端PCB系统中，地孔上存在的寄生参数对在高频损耗高达20DB，会造成终端PCB系统的功率损耗、相位偏移、信号衰减、噪声，不期望的耦合和干扰等问题。

目前终端最高频率为WIFI的5GHz，地孔产生的寄生电容、电感对低频系统的交流地平面零点影响很小。一般的接地做法：芯片充分接地，地孔的数量足够，周围避让开干扰源，保证芯片下方地平面的完整性。也有单点接地方案，此方案虽然能够保证寄生电容和电感较小，但是较难保证接地的可靠性。

目前已知的高频接地方法是用在雷达电路设计中，将高频模块的地噪声，以四分之一波长信号的方式辐射出去，使地平面上噪声衰减。但是此方法局限性较大：每个接地点的地孔位置不同，那么寄生参数也不同，最终影响的频点也不同，所以每个接地点的辐射波长都要根据布局的参数单独计算，计算量较大。

发明内容

本发明实施例提供一种接地的方法及印制电路板的制图装置，以解决地孔寄生参数对高频模块交流地零点的影响。

一种接地的方法，包括：

选择印制电路板上的射频模块的任一接地点作为交流地平面的相对零点；

将所述印制电路板上的除所述相对零点外的接地点与所述相对零点连接，连接的走线长度为电磁波波长的一半的整数倍，所述电磁波波长是根据所述射频模块的工作频率获取的。

可选地，所述印制电路板上的除所述相对零点外的接地点与所述相对零点采用表层微带线连接。

可选地，所述电磁波波长是根据所述射频模块的工作频率获取的包括：