[发明专利]集光电极与微电极为一体的集成式生物芯片及制备方法有效
申请号: | 201710861934.8 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN107706288B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 张佰君;侯雅倩;梁捷智 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62;G01N21/63;G01N27/26 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈伟斌 |
地址: | 510275 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 微电极 一体 集成 生物芯片 制备 方法 | ||
1.集光电极与微电极为一体的集成式生物芯片,其特征在于,包括:
利用半导体发光器件激发荧光粉,从而获得 580nm 的光,并用滤波片过滤掉半导体激发光,使得最终照射生物组织的光为 580nm 的光;其制备过程分为光电极的制作与微电极的制作,光电极与微电极分别位于衬底的正反面,且实现对光照区域电位的精准测量,具有良好的时空精确性;在长好外延层的透明衬底正面光刻显影并沉积掩膜介质层,腐蚀开窗露出 n 极和 p 极对应的位置,依次蒸镀 P 极金属、n 极金属、线路与 PAD 部分、温度传感器部分的金属,紧接着沉积掩膜介质层,再涂覆荧光粉涂层,然后蒸镀金属反射镜;其中,n极金属非闭合的围设于p极金属周围,温度传感器非闭合的围设n极金属周围,温度传感的两端、P 极金属和 n 极金属分别通过线路与 PAD 部分连接;在长好外延层的透明衬底背面依次设置滤波层和微电极层;之后,对整个器件进行封装,仅仅使光电极的 PAD、微电极的尖端与 PAD 三个部分暴露在外面。
2.根据权利要求 1 所述的集光电极与微电极为一体的集成式生物芯片,其特征在于:采用透明衬底,其中透明衬底的材料为 Al2O3、ZnO 或 SiC;正面光电极 p 极金属采用透光率高的导电材料;其中 p 极金属材料为 ITO、IZO、GZO、AZO、 AGZO、IGZO;ITO 透明电极的生长方法为电子束蒸发、金属有机化学气相沉积或磁控溅射。
3.根据权利要求 1 所述的集光电极与微电极为一体的集成式生物芯片,其特征在于:使用金属反射镜提高衬底背面的出光效率;其材料为金、银、铝或铜;温度传感器的材料是电阻值随温度直线性变化的金属。
4.根据权利要求 1 所述的集光电极与微电极为一体的集成式生物芯片,其特征在于:所述的荧光粉的材料为 YAG 荧光粉、TAG:Ce 荧光粉、铝酸盐、硅酸盐、氮化物以及氮氧化物荧光材料;荧光粉层的制作方法为直接贴上含有荧光粉的贴片、点胶法制备荧光粉膜或旋涂法制备荧光粉膜。
5.根据权利要求 1 所述的集光电极与微电极为一体的集成式生物芯片,其特征在于:微电极尖端部分采用透明金属,从而提高出光率;或者采用非透明金属,利用各微电极之间的间隙来透光。
6.根据权利要求1所述的集光电极与微电极为一体的集成式生物芯片,其特征在于:滤波层为布拉格反射镜,金属反射镜与布拉格反射镜采用蒸镀、生长的方式或者贴上含有同等反射功能的薄贴片;其中布拉格反射镜的材料为SiO2/TiO2、AlInN/GaN、AlInN/AlN或SiGe/Si。
7.权利要求 1 所述的集光电极与微电极为一体的集成式生物芯片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在长好 LED 的蓝宝石衬底上利用 ICP 干法刻蚀,刻蚀出P 型台,接着利用 PECVD沉积掩膜介质层,刻蚀出 P 型与 N 型窗口,分别蒸镀上电极金属;(2) 在掩膜介质层上通过光刻、整面蒸镀金属、剥离或腐蚀的方式得到线路与 PAD 部分;(3)在掩膜介质层上通过光刻、整面蒸镀金属、剥离或腐蚀的方式得到温度传感器; (4)沉积掩膜介质层,并旋涂或滴涂荧光粉层于 P 极金属、n 极金属上方,之后再制作金属反射镜;(5)整面涂上保护层材料,并将制备好的样品翻至背面,并对蓝宝石衬底进行减薄抛光;(6)在样品的背面,制作有滤波功能的布拉格反射镜;(7)在掩膜介质层上通过光刻、整面蒸镀金属、剥离或刻蚀的方式得到微电极;(8)器件的正反面均涂上保护层材料对器件进行封装,并让四个透明微电极尖端窗口及 PAD 窗口裸露出来。
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