[发明专利]透明导电性薄膜、触控屏及其制备方法

说明书

本发明涉及一种透明导电性薄膜，第一硬涂层和/或第二硬涂层中含有颗粒，颗粒的表面为不规则表面。颗粒使第一金属层和/或第二金属层的表面形成多个凸起。多个凸起可防止相邻两个金属层之间相互粘连。进一步的，颗粒的外表面为不规则表面，故颗粒表面粗糙度增加且可增大颗粒与第一硬涂层和/或第二硬涂层的接触面积，从而可使颗粒的附着力增强。此外，本发明还提供一种触控屏及其制备方法。

技术领域

本发明涉及电容式触控屏技术领域，特别涉及一种透明导电性薄膜、触控屏及其制备方法。

背景技术

透明导电性薄膜是电容式触控屏的核心元件。随着智能终端的飞速发展，对透明导电性薄膜的需求量也是日益增大。透明导电性薄膜一般包括基材及设置于基材两侧的硬涂层、导电层及金属层。目前，由于非晶性聚合物薄膜与结晶性聚合物薄膜相比，具有双折射率较少并且均匀的优点，故大部分透明导电薄膜使用非晶型聚合薄膜形成的基材。

非晶性聚合物薄膜比结晶性聚合物薄膜更脆弱，其表面更容易受到损伤。在卷曲透明导电性薄膜使其为筒状时，会存在相邻的透明导电薄膜的金属层彼此产生粘连及压接的问题。因此，出现了在硬涂层中添加颗粒，以使金属层表面形成凸起的透明导电性薄膜。凸起可使相邻的金属层形成点接触，从而避免发生粘连及压接。

然而，由于颗粒尺寸较小，与硬涂层的接触面积也相应较小。因此，颗粒在硬涂层中受到的附着力较弱，从而导致颗粒容易从硬涂层中脱落，进而造成导电膜的抗粘连功能受影响。

发明内容

基于此，有必要针对现有具有抗粘连特性的透明导电性薄膜中颗粒易脱落的问题，提供一种能有效增加颗粒附着力的透明导电性薄膜、触控屏及其制备方法。

一种透明导电性薄膜，包括：

基材，包括相对设置的第一表面及第二表面；

依次形成于所述第一表面的第一硬涂层、第一透明导电层及第一金属层；

依次形成于所述第二表面的第二硬涂层、第二透明导电层及第二金属层；

所述第一硬涂层和/或所述第二硬涂层含有多个颗粒，以在所述第一金属层和/或所述第二金属层的表面形成多个凸起；

其中，所述颗粒的外表面为不规则表面。

颗粒的外表面为不规则表面，故颗粒表面粗糙度增加且可增大颗粒与第一硬涂层和/或第二硬涂层的接触面积，从而可使颗粒的附着力增强。

此外，由于颗粒的外表面为不规则表面。因此，在颗粒的预制过程中，只需要将材料加工至符合颗粒尺寸要求的颗粒状即可，而无需再对得到的颗粒状物质进行表面处理以得到平滑的表面，从而可简化加工流程，有利于提升加工效率。

在其中一个实施例中，所述颗粒与所述第一硬涂层及所述第二硬涂层的材质相同。

也就是说，颗粒与第一硬涂层及第二硬涂层(以下合称硬涂层)的光学参数也相同。因此，在颗粒与硬涂层的连接界面，光线传播所受影响较小，颗粒与硬涂层更接近为一个整体。当光线穿过含有颗粒的硬涂层时，其传播路线产生的扭曲较小。因此，透明导电性薄膜在达到抗粘连、抗压接的目的同时，还能避免其光学性能受到不利影响。

在其中一个实施例中，所述多个颗粒与所述基材的表面之间存在间隙。

颗粒与基材之间存在间隔，相当于悬浮于第一硬涂层和/或第二硬涂层内，故颗粒不会与基材的表面直接接触。因此，即使颗粒的不规则表面存在尖刺、棱角等突出结构，也不会对基材造成损伤。

在其中一个实施例中，在沿垂直于所述第一金属层和/或所述第二金属层表面的方向上，所述多个凸起的高度的最大值为0.1～0.5μm。