[发明专利]一种热敏电阻器包封方法、热敏电阻器的制备方法以及热敏电阻器

权利要求书

1.一种热敏电阻器包封方法，其特征在于，其包括：对待包封的热敏电阻元件依次进行的三次保护玻璃印刷，其中，

第一次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将丝网印刷的丝网框与所述待丝网印刷的包封图形对准后向第一电极的方向进行移动印刷，且当所述丝网框上与所述包封图形的所述基点对应的点移动所述第一电极朝下的二分之一的位置处后停止印刷，进行第一次烘干；

第二次保护玻璃印刷是以待丝网印刷的包封图形的正中间位置为基点，将经过所述第一次保护玻璃印刷的丝网框向与所述第一电极方向相反的第二电极的方向进行移动印刷，且当所述丝网框上与所述包封图形的所述基点对应的点移动至所述第二电极朝上二分之一的位置处后停止印刷，进行第二次烘干；

第三次保护玻璃印刷是将经过第二次保护玻璃印刷后的丝网框向所述第一电极的方向进行移动印刷，且当所述丝网框上与所述包封图形的所述基点对应的点移动至与所述待丝网印刷的包封图形的基点对准后停止印刷，进行第三次烘干；在依次进行三次保护玻璃的印刷过程中当印刷的所述包封浆料的厚度达到40μm后，换70度的刮刀进行印刷，且当印刷的所述包封浆料的厚度达到45μm后，换80度刮刀进行印刷。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，所述包封浆料是通过真空脱泡机搅拌并静置5～7min之后得到的，且所述包封浆料为纳美氏生产的1057k原浆料，所述真空脱泡机的搅拌分三阶段进行，每个阶段的时间都为50～70S，且三个阶段的转速分别为800r/min、900r/min、800r/min。

3.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，丝网印刷的温度为22～24℃，湿度≤80％。

4.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，丝网印刷的丝网的目数为325，且所述丝网的张力不低于24N。

5.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，第一次烘干、第二次烘干以及第三次烘干均分前中后三块烘干区域，且三块烘干温度分别为120℃、150℃、110℃。

6.根据权利要求1所述的热敏电阻器包封方法，其特征在于，所述热敏电阻器的包封方法还包括对第三次烘干后的产品在200℃的温度下进行低温固化烧成，之后在280℃的温度下进行热冲击。

7.一种热敏电阻器的制备方法，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的热敏电阻器包封方法。

8.根据权利要求7所述的热敏电阻器的制备方法，其特征在于，在进行保护玻璃印刷之前还包括依次进行的丝网制作、表电极印刷、背电极印刷、第一次烧成、热敏电阻体印刷以及第二次烧成；

所述热敏电阻器的制备方法还包括对包封的所述热敏电阻元件依次进行封前外观检查、一次裂片涂银、第三次烧成、二次裂片、端面处理、外观检查、筛选、质量一致性检查以及包装入库。

9.一种热敏电阻器，其特征在于，利用权利要求1至8中任一项所述的热敏电阻器包封方法进行包封，所述热敏电阻器的包封外观的合格率至少为99％。