[发明专利]一种TM模介质谐振器有效
申请号: | 201710864379.4 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN107768790B | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 李菲;孙守家;王波;冯宇宁;张祎煊;徐贺;刘军 | 申请(专利权)人: | 西安空间无线电技术研究所 |
主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10;H01P7/06 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 陈鹏 |
地址: | 710100 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tm 介质 谐振器 | ||
1.一种TM模介质谐振器,其特征在于,包括:顶端中空圆柱部分、底端中空圆柱部分和中空过渡部分;
顶端中空圆柱部分外径为D,底端中空圆柱部分外径为d,顶端中空圆柱部分的外径D大于底端中空圆柱部分的外径d;
中空过渡部分的上端连接顶端中空圆柱部分,下端连接底端中空圆柱部分,中空过渡部分的外径以固定锥角θ从D均匀缩小至d;
顶端中空圆柱部分、底端中空圆柱部分和中空过渡部分的内径d1保持不变;
其中,所述TM模介质谐振器的谐振频率通过打磨顶端中空圆柱部分的长度L1和底端中空圆柱部分的长度L2中的至少一个的长度来调整;通过打磨L1和L2中的至少一个的长度来调整L1/L2的比值,L1/L2的比值越大,所述TM模介质谐振器的谐振频率越低;L1/L2的比值越小,所述TM模介质谐振器的谐振频率越高。
2.根据权利要求1所述的TM模介质谐振器,其特征在于,所述TM模介质谐振器的材料为陶瓷介质。
3.根据权利要求2所述的TM模介质谐振器,其特征在于,所述TM模介质谐振器通过模具烧结成型。
4.根据权利要求1所述的TM模介质谐振器,其特征在于,
所述TM模介质谐振器的谐振频率通过等式来估计,其中,A为比例因数,ε为TM模介质谐振器的材料的介电常数,μ为TM模介质谐振器的材料的磁导率。
5.根据权利要求1所述的TM模介质谐振器,其特征在于,所述TM模介质谐振器置于金属腔体中。
6.根据权利要求5所述的TM模介质谐振器,其特征在于,所述金属腔体上表面具有直径为D的圆形限位坑,用于容纳顶端中空圆柱部分,所述金属腔体下表面具有直径为d的另一圆形限位坑,用于容纳底端中空圆柱部分。
7.根据权利要求5所述的TM模介质谐振器,其特征在于,所述金属腔体由殷钢或铝制成,金属腔体的表面镀银。
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