[发明专利]涂敷装置、涂敷方法和有机EL显示器在审
申请号: | 201710864656.1 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN107871694A | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 篠木武虎;林辉幸;大岛澄美 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳,徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 方法 有机 el 显示器 | ||
技术领域
本发明涉及涂敷装置、涂敷方法和有机EL显示器。
背景技术
现有技术中,已知利用有机EL(Electroluminescence)的发光的发光二极管即有机发光二极管(OLED:Organic Light Emitting Diode)。采用有机发光二极管的有机EL显示器,薄、轻且电能消耗低,而且具有在响应速度或可视角、对比度的方面出色的优点。因此,作为下一代平板显示器(FPD),近年来引人注目。
有机发光二极管包括:形成在基板上的阳极;以阳极为基准,设置在与基板相反一侧的阴极;和设置在阳极与阴极之间的有机层。有机层,例如从阳极向阴极去依次具有空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层和电子注入层。在发光层等的形成中,采用喷涂方式的涂敷装置。该涂敷装置将包含发光材料的涂敷液的液滴涂敷于基板上。通过干燥、烧结该涂敷层而形成发光层(例如,参照专利文献1)。
发光层例如形成有:包含发出红色光的红色发光材料的红色发光层;包含发出绿色光的绿色发光材料的绿色发光层;和包含发出蓝色光的蓝色发光材料的蓝色发光层。形成这些发光层所使用的涂敷液被涂敷于预先形成的隔堤的开口部。隔堤例如使用光致抗蚀剂形成,通过光刻处理形成规定的图案。隔堤通过将红色发光层用的涂敷液、绿色发光层用的涂敷液和蓝色发光层用的涂敷液隔开,来防止上述涂敷液混合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-77966号公报
发明要解决的技术问题
图1为表示现有技术的例子中的涂敷装置所描绘的绘制图案的俯视图。图1中,对发光材料相同的区域施以相同的填充图案。另外,图1中,X方向和Y方向为彼此正交的水平方向,Z方向为与X方向和Y方向正交的铅垂方向。Y方向为排出相同涂敷液的液滴的多个喷嘴排列的列方向。另一方面,X方向为与Y方向正交的扫描方向。此外,列方向和扫描方向可以交叉,也可以不正交。
有机EL显示器在每个像素中例如具有发出红色光的红色发光区域2R、发出绿色光的绿色发光区域2G和发出蓝色光的蓝色发光区域2B。相邻的发光区域由隔堤5隔开,隔堤5将全部发光区域逐个包围起来。
红色发光区域2R、绿色发光区域2G和蓝色发光区域2B,以该顺序在X方向隔开间隔地反复排列,从而形成发光区域组3。该发光区域组3在与X方向交叉的Y方向上隔开间隔地排列。因此,在Y方向上,发出相同颜色的光的发光区域反复排列。
涂敷装置一边改变相对于Y方向上排列的多个喷嘴的、基板的X方向的位置,一边从喷嘴向隔堤5的开口部排出液滴。
近年,为了使有机EL显示器的像素密度变大,要求缩小子像素的发光区域的面积。为此,发光区域的X方向的尺寸越来越接近从喷嘴排出的液滴的直径。
现有技术中,液滴在X方向上的着落位置的容许误差小,如果液滴在X方向的着落位置从目标位置稍微偏离,则涂敷液会从隔堤5的开口部溢出,存在不同种类的涂敷液混合的情况。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的,其主要目的为,提供一种能够放宽液滴在扫描方向上的着落位置的容许误差的涂敷装置。
用于解决问题的技术手段
为解决上述问题,本发明的一个方式提供一种涂敷装置,其具有:包含多个喷头的排出单元,上述喷头在第一方向上排列设置有多个喷嘴;保持基板的基板保持部;和在与上述第一方向交叉的第二方向上使上述排出单元和上述基板保持部相对移动的移动机构,上述排出单元从上述喷嘴向预先形成在由上述基板保持部保持的上述基板上的隔堤的各开口部排出用于形成发光层的液滴,上述发光层具有由发出不同颜色的光的多个发光区域按规定顺序在上述第二方向上隔开间隔地排列而成的发光区域组,至少一个上述开口部跨隔开间隔地在上述第二方向上相邻且发出相同颜色的光的多个发光区域。
发明效果
根据本发明的一个方式,提供一种能够放宽在扫描方向液滴的着落位置的容许误差的涂敷装置。
附图说明
图1表示现有技术的例子中的涂敷装置所描绘的绘制图案的俯视图。
图2为表示一个实施方式中的有机EL显示器的俯视图。
图3为表示一个实施方式中的有机EL显示器的主要部分的剖视图。
图4为表示一个实施方式中的有机发光二极管的制造方法的流程图。
图5为表示一个实施方式中的形成有涂敷层的基板的剖视图。
图6为表示将图5的涂敷层减压、干燥后的基板的剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造