[发明专利]一种实现均匀叠构可加工性的PCB板设计方法及PCB板在审
| 申请号： | 201710865769.3 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN107734852A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 武宁 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 均匀 可加工 pcb 设计 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种通过改变芯板铜厚组合方式来实现均匀叠构可加工性的设计方法，其特征在于：
设计PCB板为叠层结构，层数设置为多层；
将PCB板中的芯板的铜厚规格设置为不对称。
2.根据权利要求1所述的通过改变芯板铜厚组合方式来实现均匀叠构可加工性的设计方法，其中所述芯板的铜厚规格为：芯板一层1oz铜厚，一层0.5oz铜厚。
3.一种PCB板，其包括芯板，其中，芯板的铜厚规格不对称。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其中所述芯板的铜厚规格为：芯板一层1oz铜厚，一层0.5oz铜厚。
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