[发明专利]一种防水连接器及制作工艺有效

专利信息
申请号: 201710866572.1 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN107834277B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 邹斌;陈剑;易维民;胡先武 申请(专利权)人: 广东联基精密工业有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R43/20
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 连接器 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一种防水连接器,其特征在于:包括

一上排端子(10),具有第一接触部(11),该第一接触部向后延伸形成第一固持部(12),该第一固持部向后延伸形成第一焊脚部(13);

一下排端子(20),具有第二接触部(21),该第二接触部向后延伸形成第二固持部(22),该第二固持部向后延伸形成第二焊脚部(23);

一接地片(30),位于上排端子和下排端子之间,该接地片与上排端子、下排端子均保持间距互不接触;

一内部低融点防水圈(40),与上排端子、下排端子、接地片射出成型,形成第一组件;

一高融点本体(50),与第一组件射出成型,该高融点本体具有舌板(51)和基座(52),所述第一接触部露出于舌板的上表面,第二接触部露出于舌板的下表面,所述第一固持部、第二固持部和内部低融点防水圈全部包在基座中,所述第一焊脚部和第二焊脚部伸出基座的后方,该基座外周设有环形槽(53);

一外部低融点防水圈(60),与高融点本体射出成型,该外部低融点防水圈埋入环形槽内,并且有局部凸出环形槽外;

一外壳(70),组装于高融点本体外,形成标准的Type-C接口(71),该外壳压紧于外部低融点防水圈;

经置入加热炉,内部低融点防水圈(40)与其相邻的上排端子(10)、下排端子(20)、接地片(30)无间隙粘连,以及外部低融点防水圈(60)与其相邻的高融点本体(50)、外壳(70)无间隙粘连。

2.一种连接器防水制作工艺,其特征在于:所述连接器为权利要求1所述的防水连接器,其制作工艺包括以下步骤

步骤一:冲压成型出上排端子(10)、下排端子(20)、接地片(30);

步骤二:在第一台射出成型设备内定位上排端子(10)、下排端子(20)以及接地片(30),用高分子材料射出成型内部低融点防水圈(40),使内部低融点防水圈与上排端子、下排端子、接地片结合在一起,形成第一组件;

步骤三:将第一组件再次置入第二台射出成型设备内定位,用高温工程塑胶射出成型高融点本体(50),将内部低融点防水圈(40)完全包住;成型后该高融点本体的基座(52)外周设有环形槽(53);

步骤四:将步骤三得到的半成品置入第三台射出成型设备内定位,用高分子材料射出成型外部低融点防水圈(60),该低融点防水圈埋入环形槽(53)内,并且有局部凸出环形槽外;

步骤五:组装外壳(70),将外壳从头端至尾端插入高融点本体(50),形成标准的Type-C接口(71),并且使外壳压紧于外部低融点防水圈(60);

步骤六:将步骤五得到的成品置入加热炉中,加热炉的炉温T符合以下条件:内部低融点防水圈和外部低融点防水圈的融化温度  T  高融点本体的融化温度,使得内部低融点防水圈和外部低融点防水圈的高分子材料融化及膨胀,从而内部低融点防水圈(40)与其相邻的上排端子(10)、下排端子(20)、接地片(30)无间隙粘连,以及外部低融点防水圈(60)与其相邻的高融点本体(50)、外壳(70)无间隙粘连。

3.根据权利要求2所述的一种连接器防水制作工艺,其特征在于:所述内部低融点防水圈(40)和外部低融点防水圈(60)是具有弹性、胶粘性及受热膨胀特性的高分子材料,融点为180℃。

4.根据权利要求2所述的一种连接器防水制作工艺,其特征在于:所述高融点本体(50)为PA4T塑料,融点为325℃。

5.根据权利要求2所述的一种连接器防水制作工艺,其特征在于:步骤三中,高温工程塑胶以一种熔融状态快速射出后用0.1秒的时间快速固化,得到高融点本体(50)。

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