[发明专利]一种导电金属基板的加工方法

权利要求书

1.一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、开料：按要求冲裁获得拥有连接手指的导电金属基板；

B、去披锋：去除导电金属基板中的毛刺；

C、贴胶带：在连接手指的两面贴上耐高温茶色胶带；

D、棕化：通过酸盐洗去导电金属基板上的异物并粗化导电金属基板的表面；

E、压合：在导电金属基板的两侧分别依次叠放两层半固化片和一层铜箔，通过高温高压将各层压合获得PCB板；

F、一次钻孔：钻出除连接手指外的PCB板槽孔；

G、沉铜：在槽孔的孔壁上镀上一层薄薄的化学铜；

H、一次电镀：对整块PCB板进行电镀铜；

I、图像转移：在PCB板两侧的铜箔上通过曝光显影制作外层线路的形状；

J、二次电镀：对整块PCB板进行电镀铜和锡；

K、蚀刻：通过化学反应除去无用的铜箔并获得外层线路；

L、图形检查：采用扫描仪对PCB板进行开路和短路的检查；

M、防焊：对PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤，形成防焊层；

N、二次钻孔：撕去连接手指上的半固化片和耐高温茶色胶带，钻出连接手指上的螺丝孔；

O、成型：锣出导电金属基板成品的外形。

2.根据权利要求1所述的一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，步骤A中，导电金属基板为铜基板。

3.根据权利要求1所述的一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，步骤E中，靠近导电金属基板的半固化片含胶量为58％，远离导电金属基板的半固化片含胶量为68％。

4.根据权利要求1所述的一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，步骤E中，压合温度为80-130℃，升温速率为1.7-1.8℃/min。

5.根据权利要求1所述的一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，步骤H中，镀铜参数为1.6ASD×25min。

6.根据权利要求1所述的一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，步骤J中，镀铜参数为1.6ASD×70min，镀锡参数为1.2ASD×10min。

7.根据权利要求1所述的一种导电金属基板的加工方法，其特征在于，步骤M中，防焊层的厚度为5-40μm。