[发明专利]电路板焊盘修复方法

说明书

本发明涉及一种电路板焊盘修复方法，包括以下步骤：提供具有缺陷焊盘的电路板；对电路板进行一次打磨，去除电路板上的缺陷焊盘；在电路板上贴一次干膜并曝光显影，得到一次打磨位置处的开窗；对电路板进行一次电镀，并对镀层进行二次打磨，恢复电路板一次打磨位置处的平整度；退去电路板上的一次干膜；在电路板上贴二次干膜并曝光显影，得到焊盘图形的开窗；对电路板进行二次电镀，得到修复焊盘；退去电路板上的二次干膜。如此能实现焊盘的缺陷修复，无需将电路板报废重做，提高企业的经济效益。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，特别是涉及一种电路板焊盘修复方法。

背景技术

客户对于电路板，尤其是半导体测试板的要求非常高，不允许凹陷、缺损、粗糙等缺陷存在。然而在生产的过程中，半导体测试板的BGA区上的数千个焊盘中往往有某一个或几个焊盘存在缺陷，只能进行报废重做。一方面半导体测试板造价昂贵，另一方面重做会造成拖期，这样会影响到企业的经济效益。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板焊盘修复方法，能实现焊盘的缺陷修复。

一种电路板焊盘修复方法，包括以下步骤：

提供具有缺陷焊盘的电路板；

对电路板进行一次打磨，去除电路板上的缺陷焊盘；

在电路板上贴一次干膜并曝光显影，得到一次打磨位置处的开窗；

对电路板进行一次电镀，并对镀层进行二次打磨，恢复电路板一次打磨位置处的平整度；

退去电路板上的一次干膜；

在电路板上贴二次干膜并曝光显影，得到焊盘图形的开窗；

对电路板进行二次电镀，得到修复焊盘；

退去电路板上的二次干膜。

上述电路板焊盘修复方法，首先通过一次打磨去除电路板上的缺陷焊盘，接着通过一次电镀和二次打磨恢复电路板一次打磨位置处的平整度，最后通过二次电镀得到修复焊盘。如此能实现焊盘的缺陷修复，无需将电路板报废重做，提高企业的经济效益。

进一步地，对电路板进行一次打磨，去除电路板上的缺陷焊盘，具体包括以下步骤：

根据缺陷焊盘的位置将电路板划分为缺陷区域和非缺陷区域；

在非缺陷区域上贴保护膜；

对缺陷区域进行一次打磨；

对缺陷区域进行喷砂处理；

去除非缺陷区域上的保护膜。

将电路板划分为有缺陷焊盘的缺陷区域和无缺陷焊盘的非缺陷区域，在对缺陷区域进行喷砂处理之前，先在非缺陷区域上贴保护膜，如此能避免一次打磨损伤其它板面。在完成一次打磨之后，对缺陷区域进行喷砂处理，提高缺陷区域表面的光洁度，有利于一次干膜与电路板的贴合。

进一步地，所述保护膜为PI膜，具有优良的力学性能和化学稳定性，保护效果好。

进一步地，在对电路板进行一次电镀之前，还包括以下步骤：

在电路板上一次打磨位置处的开窗边缘贴导电胶。

在一次打磨位置处的开窗边缘贴导电胶能增加电镀面积，避免烧板。

进一步地，在对电路板进行二次电镀之前，还包括以下步骤：

在电路板上焊盘图形的开窗边缘贴导电胶。

在焊盘图形的开窗边缘贴导电胶能增加电镀面积，避免烧板。