[发明专利]功率器件的散热装置、空调器在审
申请号: | 201710868018.7 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN109560686A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 吴思朗 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H01L23/38 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体制冷片 功率器件 散热装置 空调器 直流电源 冷面 半导体制冷散热 温度检测装置 空调控制器 大小控制 发热器件 工作电流 控制功率 控制模块 散热问题 使用寿命 输入电流 外观结构 控制器 电连接 散热 受限 供电 节约 保证 | ||
本发明提出了一种用于空调器的功率器件的散热装置及一种空调器。功率器件的散热装置包括:半导体制冷片,功率器件与半导体制冷片的冷面相互接触;直流电源,与半导体制冷片电连接,用于向半导体制冷片供电;控制模块,用于根据半导体制冷片内部工作电流的大小控制直流电源向半导体制冷片输入电流的大小,以控制半导体制冷片的冷面温度进而控制功率器件的工作温度。本发明的功率器件的散热装置解决了空调控制器在外观结构受限情况下,无法满足发热器件散热的缺陷,提供的半导体制冷散热技术,更好解决功率器件的散热问题,且无需安装温度检测装置,在节约成本的前提下,保证了关键功率器件的使用寿命,提高了控制器的可靠性和运行质量。
技术领域
本发明涉及空调器技术领域,具体而言,涉及一种功率器件的散热装置、空调器。
背景技术
空调电气控制系统中,已经离不开功率器件以及电力电子器件等的运用,尤其变频空调。像可控硅、整流桥、PFC电路的IGBT和快恢复FRD、压缩机变频控制IPM模块、以及直流风机控制模块这些大电流大功率器件在运行过程中,能量的传递转换会产生热量,需要考虑散热措施。空调控制系统的散热形式是否良好,直接会影响核心功率器件的运行性能,功率器件的可靠性决定了空调使用质量的好坏。目前风冷形式和冷媒管(水冷)散热在空调中运用最为广泛。风冷方式由于其结构简单,生产安装方便等特点,大多数空调生产商主要还是采用风冷散热为主。风冷散热对气流流向有严格的要求,流向以及散热器形状的设计直接影响散热的效果。这种方式安装简单,但是散热器比较的笨重,效率低。冷媒管散热(属于水冷一种)主要依靠空调本身冷媒的流动把热量传导出去,冷媒管和散热器直接接触,低温冷媒的流动可以很好的迅速起到散热效果。由于冷媒的流动取决于系统本身,冷媒管大小确定后,冷媒流动很难随时调节,另一方面铜管生产焊接质量也会影响冷媒管散热的效果。随着小型化的发展趋势,紧凑的空间设计使得控制板处于完全封闭或半封闭结构,加上空调使用环境的多样性,这两种散热措施受到一定的限制。
因此,如何解决空调控制器在外观结构受限情况下,无法满足发热器件散热的缺陷成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明第一个方面在于提出一种功率器件的散热装置。
本发明的第二个方面在于提出一种空调器。
有鉴于此,根据本发明的一个方面,提出了一种功率器件的散热装置,用于空调器,包括:半导体制冷片,功率器件与半导体制冷片的冷面相互接触;直流电源,与半导体制冷片电连接,用于向半导体制冷片供电;控制模块,用于根据半导体制冷片内部工作电流的大小控制直流电源向半导体制冷片输入电流的大小,以控制半导体制冷片的冷面温度进而控制功率器件的工作温度。
本发明提供的功率器件的散热装置,应用与空调器中,对空调器的功率器件进行散热,包括半导体制冷片,半导体制冷片在通电时两面分别形成热面和冷面,使功率器件与半导体制冷片的冷面相互接触,应用半导体制冷片制冷的快速性和高效性,使得功率器件的散热效果更加良好;该功率器件的散热装置还包括直流电源,直流电源与半导体制冷片电连接,用于向半导体制冷片供电,实现半导体制冷片通电后形成冷面以对功率器件的进行的散热;该功率器件的散热装置还包括控制模块,控制模块与半导体制冷片电连接,通过控制半导体制冷片的电流来控制半导体制冷片的温度,进而来控制功率器件的工作温度,因为半导体制冷片属于电流控制型器件,改变电流即可改变半导体制冷片冷面的温度,电流和温度存在对应的关系,且控制简单,跟踪性好,半导体制冷技术中无运动部件、可靠性高,这使其安装使用灵活,很大程度上摆脱风冷以及冷媒管散热受安装空间以及位置的限制,所以,本发明的控制模块直接根据半导体制冷片的工作电流来控制功率器件的温度,无需安装功率器件或半导体制冷片的温度检测装置,实现了在节约成本前提下,解决了空调控制器在外观结构受限情况时,无法满足发热器件散热的缺陷,提供的半导体制冷散热技术,更好解决功率器件的散热问题,保证了关键功率器件的使用寿命,提高了控制器的可靠性和运行质量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东美的制冷设备有限公司,未经广东美的制冷设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710868018.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种块材型高温超导电机的转子冲片
- 下一篇:可动态调整电源输出的电路
- 同类专利
- 专利分类
H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
H02M1-00 变换装置的零部件
H02M1-02 .专用于在静态变换器内的放电管产生栅极控制电压或引燃极控制电压的电路
H02M1-06 .非导电气体放电管或等效的半导体器件的专用电路,例如闸流管、晶闸管的专用电路
H02M1-08 .为静态变换器中的半导体器件产生控制电压的专用电路
H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备,例如用交流或直流
H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置