[发明专利]一种用于多合一光模块的热管半导体控温模组

权利要求书

1.一种用于多合一光模块的热管半导体控温模组，其特征在于，包括光模块热端基板（1）、光模块导热垫（3）、相变热管（2）、冷端基板（5）、导热垫（51）、半导体制冷片（52）、冷热端间隔柱（53）、热端散热器（6）、绝热衬套（55）、内紧固螺钉（56）、外紧固螺钉（7）、隔离柱（8）、单板（9）；所述光模块热端基板（1）设置于光模块鼠笼（4）上部，所述光模块导热垫（3）设置于光模块热端基板（1）与光模块鼠笼（4）之间，所述相变热管（2）设置于光模块热端基板（1）与冷端基板（5）之间；

所述冷端基板（5）位于光模块鼠笼（4）一侧，冷端基板（5）下方布置有若干半导体制冷片（52），每个半导体制冷片（52）以一个连接端子，所述半导体制冷片（52）上下分别有冷端和热端，冷端和热端均贴合以导热垫（51）、上下分别与冷端基板和热端散热器（6）紧密接触，热端散热器（6）开有固定孔（61）；

所述冷热端间隔柱（53）设置于冷端基板（5）与热端散热器（6）之间，所述绝热衬套（55）设置于固定孔（61）内，所述内紧固螺钉（56）套接绝热衬套（55）、穿过固定孔（61），并固定热端散热器（6）与冷端基板（5）；

所述单板（9）位于热端散热器（6）下侧，隔离柱（8）设置于热端散热器（6）与单板（9）之间，外紧固螺钉（7）将所述热管半导体控温模组固定于隔离柱（8）上，隔离柱（8）固定于单板（9）。

2.根据权利要求1所述的一种用于多合一光模块的热管半导体控温模组，其特征在于，所述相变热管（2）呈扁平状，所述光模块热端基板（1）和冷端基板（5）上表面开有凹槽（15），所述相变热管（2）以锡焊或者胶粘的方式埋入所述凹槽（15）内，并设置于光模块热端基板（1）与冷端基板（5）之间，所述光模块热端基板（1）和冷端基板（5）采用ADC12压铸或者AL6063-T5机加工而成，表面采用化学镀镍处理。

3.根据权利要求2所述的一种用于多合一光模块的热管半导体控温模组，其特征在于，所述的相变热管（2）直径为3mm，厚度为0.8mm，宽度为4.3mm。

4.根据权利要求1所述的一种用于多合一光模块的热管半导体控温模组，其特征在于，所述的半导体制冷片（52）具有两片，外形尺寸为37x19.2mm，厚度为2±0.03mm，内含晶粒71对。

5.根据权利要求4所述的一种用于多合一光模块的热管半导体控温模组，其特征在于，所述的导热垫（51）厚度为0.5mm，总数为4片，两片布置于半导体制冷片（52）与冷端基板（5）之间，另两片布置于半导体制冷片（52）与热端散热器（6）之间。

6.根据权利要求4所述的一种用于多合一光模块的热管半导体控温模组，其特征在于，所述的冷热端间隔柱（53）、绝热衬套（55）为尼龙材质，总数分别为6个，冷热端间隔柱（53）高度为2.6±0.05mm；所述内紧固螺钉（56），数量为6。

7.根据权利要求1所述的一种用于多合一光模块的热管半导体控温模组，其特征在于，所述的隔离柱（8）具有内外双头螺纹，一端为外螺纹螺柱，通过外螺纹螺柱将隔离柱（8）固定在单板上（9），另一端为内螺纹孔，外紧固螺钉（7）数量为4，通过内螺纹口将所述热管半导体控温模组固定于隔离柱（8）上。

8.根据权利要求6所述的一种用于多合一光模块的热管半导体控温模组，其特征在于，所述的冷端基板（5）厚度为2mm，底部开有6个φ4mm的圆形或方形凸台，高度为1.5mm，凸台中间攻以螺孔。

9.根据权利要求1所述的一种用于多合一光模块的热管半导体控温模组，其特征在于，所述的热端散热器（6）采用AL6063-T5锻造或者机加工而成，设方形或者圆形散热齿，翅片规格为1.5x1x5mm，基板厚度为2mm，表面采用黑色阳极或者本色阳极氧化处理。

10.根据权利要求8所述的一种用于多合一光模块的热管半导体控温模组，其特征在于，所述冷热端间隔柱上端扣合冷端基板（5）的凸台，所述内紧固螺钉（56）套接绝热衬套（55）、穿过固定孔（61）后，穿接于凸台中间的螺孔，从而将热端散热器（6）与冷端基板（5）固定。