[发明专利]导电性粘接剂以及导电性材料

权利要求书

1.一种导电性材料，其是将导电性粘接剂固化而得、并且金属粒子在所述导电性粘接剂固化后烧结的导电性材料，

所述导电性粘接剂包含：

(A)含有具有式：-R¹-O-所表示的重复单元的主链和作为水解性甲硅烷基的末端基的聚醚聚合物、以及

(B)银粒子，

式中，R¹为碳数1～10的烃基，

包括银粒子的金属粒子的平均粒径为0.3μm～10μm，金属粒子中，粒径小于0.3μm的粒子的含量为5重量％以下，

所述银粒子(B)的含量相对于导电性粘接剂为88.6重量％～99重量％。

2.根据权利要求1所述的导电性材料，其中，

聚醚聚合物(A)的量基于银粒子(B)100重量份为1～30重量份，聚醚聚合物(A)中的水解性甲硅烷基以式：

-Si(-X¹)_n(-X²)_3-n表示，

式中，X¹为水解性基团，X²为碳数1～12的烃基，n为1、2或3。

3.根据权利要求2所述的导电性材料，其中，聚醚聚合物(A)中的水解性基团为选自氢化物基、烷氧基、卤基、酰氧基、酮肟酸酯基、氨氧基、酰胺基、氨基和巯基中的至少1种基团。

4.根据权利要求1或2所述的导电性材料，其中，所述导电性粘接剂中，还含有作为选自金、铜、铂、钯、铑、钌、铱和锇中的至少1种的其它金属的粒子。

5.根据权利要求4 所述的导电性材料，其中，所述其它金属的粒子的量相对于银粒子(B)与其它金属的粒子的合计为30重量％以下。

6.根据权利要求1或2所述的导电性材料，其中，银粒子(B)为片状的粒子。

7.根据权利要求1或2所述的导电性材料，其中，银粒子(B)的平均粒径即中值径为0.3μm～5μm。

8.根据权利要求1或2所述的导电性材料，其还包含(C)缩合催化剂，缩合催化剂(C)为锡化合物。

9.根据权利要求1或2所述的导电性材料，其中，相对于聚醚聚合物(A)100重量份以3重量份以下的量包含抗氧化剂(D)。

10.根据权利要求9所述的导电性材料，其中，抗氧化剂(D)为酚系抗氧化剂。

11.根据权利要求1或2所述的导电性材料，其电阻率为300μΩ·cm以下、且弹性模量为150MPa以下。

12.一种权利要求1～11中任一项所述的导电性材料的制造方法，包括在大气中以160℃～250℃对导电性粘接剂进行30～120分钟固化的工序。

13.一种背光模块，其具有包含权利要求1～11中任一项所述的导电性材料的布线。