[发明专利]用于处理衬底的设备在审
申请号: | 201710870327.8 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN107871696A | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 金泰勳;韩宰贤 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨贝贝,臧建明 |
地址: | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 衬底 设备 | ||
1.一种用于处理衬底的设备,其特征在于,包括:
转移腔室,所述转移腔室被配置以提供第一腔室与第二腔室之间的所述衬底的转移空间;
转移机器人,所述转移机器人装设在所述转移腔室中以转移所述衬底;以及
加热单元,所述加热单元装设在所述转移腔室中,以在真空状态中将辐射能量转移到所述衬底,所述衬底坐落在所述转移机器人上以移动到加热位置。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述加热单元包括:
发光单元,所述发光单元包括加热灯和其上安装所述加热灯的支撑部件;以及
阻挡部件,从所述加热灯的外面朝向所述加热位置延伸,且所述阻挡部件具有中空的内空间。
3.根据权利要求2所述的设备,其中所述加热灯提供多个且按径向布置。
4.根据权利要求2所述的设备,其中由所述阻挡部件的端部包围的所述内空间具有大于所述衬底的面积的横截面积。
5.根据权利要求2所述的设备,其中所述阻挡部件具有光反射性内表面。
6.根据权利要求2所述的设备,其中所述加热单元还包括气体供应部件,所述气体供应部件被配置以将气体注入到所述阻挡部件的所述内空间内。
7.根据权利要求6所述的设备,其中所述气体供应部件穿过所述支撑部件以注入所述气体。
8.根据权利要求6所述的设备,其中所述加热单元还包括被配置以控制所述气体的流动路径的流动控制部件。
9.根据权利要求8所述的设备,其中所述流动控制部件包括安置于所述发光单元的前表面上的光透射主体,且
所述光透射主体与所述发光单元和所述阻挡单元的内表面隔开来装设。
10.根据权利要求1所述的设备,其中所述转移机器人包括:
机器人臂,所述衬底坐落于所述机器人臂上;
连接部分,所述连接部分可旋转地连接到所述机器人臂;以及
支撑轴杆,所述连接部分可旋转地连接到所述支撑轴杆,
其中安置于与所述衬底接触的表面上的绝热主体提供于所述机器人臂的一端上。
11.根据权利要求10所述的设备,其中所述支撑轴杆在轴向方向上移动,以调整所述衬底与所述加热单元之间的距离。
12.根据权利要求1所述的设备,其中所述第一腔室和所述第二腔室中的至少一个包括负载锁定腔室,且
所述加热位置安置于所述转移腔室中邻近所述负载锁定腔室的位置处。
13.根据权利要求6所述的设备,其中所述转移腔室包括至少一个排气口,所述至少一个排气口被配置以排出从所述气体供应部件注入的所述气体,且
所述至少一个排气口被安置以面向所述加热单元,其中所述加热位置在所述至少一个排气口和所述加热单元之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造