[发明专利]高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途

说明书

本申请为申请号2015108848051、申请日2015年12月01日、发明名称“高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途”的分案申请。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体是一种高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途。

背景技术

LED照明作为“绿色照明”被广泛应用于显示屏、景观照明、特种照明等领域，随着LED光源技术日趋成熟，每瓦发光流明迅速增长，促使其逐年递减降价。展望未来，LED通用照明成为最具市场潜力的行业热点，因而大功率、高亮度白光LED的封装问题也日益突出。

普通的LED封装用液体环氧料粘度高(室温下粘度10000cps以上)、玻璃化转变温度低(110℃左右)，难以满足大功率白光LED的要求。大功率白光LED要求封装树脂有较好的流动性、较高的玻璃化转变温度，同时还要求有白光高透光性、阻燃、抗紫外线、固化机械强度高等特性。

市场上普通LED的封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂，而功率型LED封装材料市场则主要依赖于进口，其与国内的封装材料相比，具有更好的耐热和耐紫外线性能、更高的折射率及更低的膨胀系数等，如国际三大硅胶企业道康宁、迈图、信越的产品以高折光率有机硅封装材料为主，在国内的高端封装市场上具有绝对优势。当然近年来国内也涌现了顺德ACR、长沙蓝星、江阴天星等生产企业，但是基本上维持在低功率封装料的生产，产量也较小，因而开发高档封装产品对促进国内功率型LED的推广具有重大的意义。

传统环氧树脂不能完全满足LED的封装要求，而有机硅树脂价格很高，且被国外垄断，因此制备耐高温且粘结性能强、介电性能强且耐紫外辐射、透光性好的应用于大功率LED的封装材料刻不容缓。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低成本、低粘度、粘合力强、耐高温的高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

高功率LED封装用环氧树脂封装胶，为双组份体系，按照质量百分比计，由A组分42～47％和B组分53～58％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂19.85～80％、酚醛改性有机硅树脂19.85～80％和聚醚改性聚硅氧烷0.15～0.25％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液14～27％、己二酸二酰肼72～85％、单苯甲酸间苯二酚酯0.4～1.0％和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶0.6～1.2％制成；所述的红松提取液的制备方法，包括以下步骤：

1)将红松根部或茎部洗净，粉粹，过40～80目筛，得到粗粉；

2)往粗粉中加入粗粉质量的5～6倍量的体积浓度为75～88％的乙醇溶液，浸泡12～18小时，接着加热至沸腾回流3～5小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1～1.5ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为初漉液，另存；

3)继续往粗粉中加入粗粉质量的4～5倍量的体积浓度为75～88％的乙醇溶液，加热至沸腾回流2～3小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1.5～2ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为续漉液，在真空度0.07～0.08MPa下，将续漉液减压浓缩至55℃时相对密度为1.18～1.20的膏体；

4)将步骤3)的膏体转溶于步骤2)的初漉液中，得到红松提取液。

作为本发明进一步的方案：按照质量百分比计，由A组分44～45％和B组分55～56％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂45～55％、酚醛改性有机硅树脂40～50％和聚醚改性聚硅氧烷0.15～0.22％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液17～23％、己二酸二酰肼76～82％、单苯甲酸间苯二酚酯0.4～0.8％和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶0.6～0.9％制成。

作为本发明进一步的方案：按照质量百分比计，由A组分44.4％和B组分55.6％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂52.8％、酚醛改性有机硅树脂47.02％和聚醚改性聚硅氧烷0.18％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液18.5％、己二酸二酰肼80％、单苯甲酸间苯二酚酯0.7％和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶0.8％制成。

作为本发明进一步的方案：所述的红松提取液的料液比为1：3～5。

所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶的制备方法，包括以下步骤：