[发明专利]一种热敏电阻铜电极阻挡层及其制备方法有效
申请号: | 201710872112.X | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN107768054B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 汪雪婷 | 申请(专利权)人: | 江苏时恒电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C1/00;H01C17/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热敏电阻 电极 阻挡 及其 制备 方法 | ||
1.一种热敏电阻铜电极阻挡层的制备方法,包括以下步骤:
步骤1)将陶瓷基片进行刻蚀、清洗、干燥处理;
步骤2)将SnO2纳米粉、ZnO纳米粉溶于硫酸溶液中进行反应,将反应后的混合溶液分成两份,一份留下备用,另一份混合溶液用无水乙醇洗涤后干燥,制备成SnSO4-ZnSO4复合纳米粉料;
步骤3)将步骤2)所述复合纳米粉料配制成印刷浆料;
步骤4)在步骤1)所述陶瓷基片表面丝网印刷步骤3)所述印刷浆料,然后在室温下静置并烘干,制成SnSO4-ZnSO4复合纳米薄膜;
步骤5)将步骤4)所述涂覆了复合纳米薄膜的陶瓷基片作为阴极,采用的电源为二电极体系,阳极为铂片,在阴极和阳极之间施加直流电压,在步骤2)所述备用的混合溶液中进行电沉积;
步骤6)将步骤5)所述电沉积后的陶瓷基片用去离子水反复清洗,去除残留溶液,再将陶瓷基片置于热处理炉中,通入氢气进行热处理还原,最后快速冷却至室温,制得Sn-Zn纳米合金薄膜,其中Sn与Zn的比例为2:1,薄膜厚度为15~35nm。
2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻铜电极阻挡层的制备方法,其特征在于,步骤3)所述印刷浆料的制备工艺如下:按原料重量百分比计,将25~35%松节油作为溶剂,依次加入1~5%邻苯二甲酸二辛酯、1~5%二甲基乙醇胺,将上述材料混合后在100℃、转速为100r/min的条件下磁力搅拌加热直至形成稳定均匀透明的溶液,然后加入1~5%玻璃粉,最后加入55~65%的SnSO4-ZnSO4复合纳米粉料,磁力搅拌30~60min,制成所述印刷浆料。
3.根据权利要求1所述的一种热敏电阻铜电极阻挡层的制备方法,其特征在于,步骤5)所述直流电压控制在-0.5~1.5V,输入电压时间为3~5h。
4.根据权利要求1所述的一种热敏电阻铜电极阻挡层的制备方法,其特征在于,步骤6)所述热处理还原的温度为500~600℃,时间为1~2h,通入氢气流量为80~160sccm。
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