[发明专利]一种热敏电阻铜电极的制备方法及其所用压封模具

权利要求书

1.一种用于热敏电阻铜电极制备的压封模具，其特征在于，所述模具分为模具盖和模具底座两个部分，所述模具盖中内嵌凸出的圆弧形凹槽，凹槽为弹性结构且整体呈圆形，凹槽的大小为一个陶瓷基体需浸镀电极部分的面积大小，凹槽在模具盖中均匀分布，相邻凹槽之间至少留有一个凹槽大小的空间；所述模具底座中也内嵌有相同大小的凹槽，且与模具盖呈镜像分布，但在模具底座的凹槽口外侧一圈设置有仅贯穿模具底座的圆孔；所述模具盖与模具底座在放入陶瓷基体后能够严密对接，保证陶瓷基体被凹槽盖住的区域为密封状态。

2.根据权利要求1所述的一种用于热敏电阻铜电极制备的压封模具，其特征在于，所述压封模具由有机材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种用于热敏电阻铜电极制备的压封模具，其特征在于，所述压封模具底座的凹槽口外侧一圈均匀设置有6个仅贯穿模具底座的圆孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于热敏电阻铜电极制备的压封模具，其特征在于，所述压封模具盖与模具底座均设置有对称的定位孔，所述定位孔设置在模具盖与模具底座的顶部两端和底部中间位置。

5.一种基于权利要求1所述的压封模具的热敏电阻铜电极的制备方法，包括以下步骤：

步骤1)对半导体热敏电阻陶瓷基体进行刻蚀、清洗、干燥；

步骤2)将步骤1)所述陶瓷基体放入权利要求1所述压封模具的凹槽中密封，然后将模具整体置于浸蜡槽中浸蜡，蜡液从模具底座贯穿模具的圆孔中流入，浸涂在陶瓷基体无需浸镀电极的侧面，均匀浸涂一层防护蜡层后，取出模具中的陶瓷基体，在常温下晾干；

步骤3)将步骤2)所述浸涂有防护蜡层的陶瓷基体放入镀镍溶液中，使未浸涂防护蜡层的表面涂覆一层镍基介质后，再放入镀铜溶液中，进行化学浸镀铜电极；步骤4)将步骤3)所述浸镀有铜电极的陶瓷基体置于烘箱中高温烘烤，去除侧面的防护蜡层，冷却后制得所述热敏电阻铜电极。

6.根据权利要求5所述的一种热敏电阻铜电极的制备方法，其特征在于，步骤4)所述烘箱中烘烤的温度为700～800℃，烘烤时间为45～60min。