[发明专利]一种用于数控平面铣床的双面铣削控制方法及其控制系统

说明书

本发明属于数控铣床技术领域，具体涉及一种用于数控平面铣床的双面铣削控制方法及其控制系统。所述双面铣床控制方法包括参数接收步骤、工艺类型判断步骤、预运算步骤以及光刀步骤，所述双面铣床控制系统包括与控制方法一一对应的功能模块，具体为参数接收模块、工艺类型判断模块、预运算模块以及光刀模块；本发明提出的双面铣削控制方法及其控制系统，可以通过一次性输入工艺参数，实现两个铣削面铣削量以及各自定位基准的运算，避免了在更换铣削面后重新输入工艺参数的操作，有助于简化流程、提高效率、预防偶然误差和累积误差，保证铣削加工的精度。

技术领域

本发明属于数控铣床技术领域，具体涉及一种用于数控平面铣床的双面铣削控制方法及其控制系统。

背景技术

数控平面铣床是指专门为工件铣削平面的机床，结构上一般包括床身、铣削台、主轴驱动系统、伺服进给系统以及控制系统；铣削台用于固定工件，主轴驱动系统用于实现铣床的主运动(也即铣削运动)，伺服进给系统用于实现工件的进给，控制系统用于完成铣床的协调和控制功能。双面铣削在本发明中特指需要对工件的两个平行平面进行铣削加工的工艺，在现有技术中，当需要对工件做双面铣削时，一般需要在工件更换铣削面前后输入两次工艺参数，在加工第一个平面时，输入第一个铣削面的铣削量和定位基准(比如工件的厚度)，在加工第二个平面时，输入第二个铣削面的铣削量和定位基准——这样的铣削工艺存在如下缺陷：一、操作步骤多，影响铣削效率；二、需要记忆或现场计算工艺参数，实际生产中容易因偶然因素导致误差甚至错误，例如在加工第二个铣削面时，现场人员容易把两个面的工艺参数混淆或者因错把第二个面当成第一个面而输入错误的工艺参数；第三、传统多次输入或修正工艺参数的铣削工艺，数控系统需要进行多次运算，容易造成误差累积，影响铣削精度。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种只需要输入一次工艺参数即可完成工件双面铣削的控制方法以及相应的控制系统，该控制方法及其控制系统具有操作简单、不需要现场计算或记忆工艺参数、效率高、精度有保证的技术特点。

本发明为解决其技术问题而采用的双面铣削控制方法为：

一种用于数控平面铣床的双面铣削控制方法，其包括：参数接收步骤，接收来自输入设备的工艺参数，其中工艺参数包括工件总厚度TH和铣削量参数，输入设备可以为键盘和/或触控面板，铣削量参数可以为总铣削厚度TMH，也可以为铣削后总厚度TH1，还可以为A面铣削厚度MHA和B面铣削厚度MHB；预运算步骤，根据工件总厚度TH和铣削量参数确定工件的A面基准厚度THA和A面铣削厚度MHA以及工件的B面基准厚度THB和B面铣削厚度MHB；铣削步骤，根据工件的A面基准厚度THA和A面铣削厚度MHA以及工件的B面基准厚度THB和B面铣削厚度MHB，启动和/或停止数控平面铣床的主轴驱动系统和伺服进给系统，先后完成工件上两个面的铣削加工。

借助输入设备输入工艺参数后，系统会按照内置的算法计算出两个加工面的铣削量以及各自的定位基准，然后启动主轴驱动系统和伺服进给系统，即可先后完成A面和B面的铣削加工。在更换铣削面前后，不需要重新输入工艺参数，也不需要记忆或再次计算第二个铣削面的铣削量和定位基准，操作简单，效率高，精度有保证。

进一步地，在本发明提出的用于数控平面铣床的双面铣削控制方法中，所述铣削量参数为总铣削厚度TMH或铣削后总厚度TH1；所述预运算步骤中采取如下算法完成A面基准厚度THA和A面铣削厚度MHA以及工件B面基准厚度THB和B面铣削厚度MHB的计算：

A面基准厚度THA＝工件总厚度TH，A面铣削厚度MHA＝总铣削厚度TMH/2或者A面铣削厚度MHA＝(工件总厚度TH-铣削后总厚度TH1)/2；

B面基准厚度THB＝工件总厚度TH-A面铣削厚度MHA，B面铣削厚度MHB＝总铣削厚度TMH/2或者B面铣削厚度MHB＝(工件总厚度TH-铣削后总厚度TH1)/2。