[发明专利]一种切割平稳的硅片剥离清洗机

权利要求书

1.一种切割平稳的硅片剥离清洗机，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内设有传送带本体(2)，且传送带本体(2)的两侧均延伸至箱体(1)外，箱体(1)的顶侧内壁上对称固定安装有两个固定杆(3)，两个固定杆(3)的底端固定安装有同一个固定板(4)，且固定板(4)位于传送带本体(2)的上方，固定板(4)内滑动安装有固定柱(5)，且固定柱(5)的两端均延伸至固定板(4)外，固定柱(5)的两侧对称固定安装有横梁(6)，且两个横梁(6)均位于固定板(4)的下方，横梁(6)远离固定柱(5)的一端固定安装有倒L型杆(7)，倒L型杆(7)远离横梁(6)的一端固定安装有超声波震板(8)，且两个超声波震板(8)分别位于两个横梁(6)的下方，两个超声波震板(8)之间设有固定安装在传送带本体(2)顶部的清洗槽(9)，固定柱(5)上设有控制超声波震板(8)升降的传动模块，横梁(6)上设有保持超声波震板(8)平稳移动的定位模块；

所述定位模块包括开设在横梁(6)底部上的滑槽(19)，滑槽(19)内对称滑动安装有两个滑块(20)，且滑块(20)的一侧延伸至滑槽(19)外，滑块(20)上转动安装有连杆(21)，清洗槽(9)的两侧对称固定安装有定位块(23)，定位块(23)的顶部开设有定位槽(24)，定位槽(24)内安装有定位杆(25)，且定位杆(25)的一端延伸至定位槽(24)外并固定安装有连接块(22)，位于同一横梁(6)下方的两个连杆(21)分别远离对应滑块(20)的一端均转动安装在同一个连接块(22)上；

所述滑槽(19)的两侧内壁上固定连接有滑杆(26),且位于同一滑槽(19)内的两个滑块(20)均滑动套设在同一个滑杆(26)上，位于同一滑槽(19)内的两个滑块(20)相互靠近的一侧均固定安装有滑动套设在滑杆(26)上的第二卡块(27)，且滑杆(26)上套设有第一弹簧(28)，第一弹簧(28)的两端分别焊接在相对应的两个第二卡块(27)上；

所述滑槽(19)的两侧内壁上对称开设有第二圆槽(29)，第二圆槽(29)内滑动安装有顶杆(30)，且顶杆(30)的一端延伸至第二圆槽(29)外，顶杆(30)位于第二圆槽(29)外的一端固定安装在相对应的滑块(20)上，第二圆槽(29)远离开口的一侧内壁上焊接有第二弹簧(31)，且第二弹簧(31)与顶杆(30)之间焊接固定。

2.根据权利要求1所述的一种切割平稳的硅片剥离清洗机，其特征在于，所述传动模块包括开设在固定板(4)上的通孔(10)，且固定柱(5)滑动安装在通孔(10)内，固定柱(5)的两端均延伸至通孔(10)外，固定柱(5)的顶端开设有第一圆槽(11)，第一圆槽(11)内活动安装有丝杆(12)，且丝杆(12)的一端延伸至第一圆槽(11)外，箱体(1)的顶部固定安装有电机(13)，且电机(13)的输出轴延伸至箱体(1)内并与丝杆(12)位于第一圆槽(11)外的一端固定连接，固定柱(5)的两侧对称开设有限位槽(14)，通孔(10)的两侧内壁上对称固定安装有限位块(15)，限位块(15)滑动安装在限位槽(14)内。

3.根据权利要求2所述的一种切割平稳的硅片剥离清洗机，其特征在于，所述第一圆槽(11)内活动安装有第一卡块(16)，丝杆(12)位于第一圆槽(11)内的一端固定安装在第一卡块(16)上，第一卡块(16)靠近第一圆槽(11)开口的一侧设有固定安装在第一圆槽(11)内的固定块(17)，固定块(17)上开设有螺孔(18)，丝杆(12)活动安装在螺孔(18)内，且丝杆(12)的两端均延伸至螺孔(18)外。

4.根据权利要求1所述的一种切割平稳的硅片剥离清洗机，其特征在于，所述连接块(22)的两侧对称开设有顶部为开口的方槽(35)，方槽(35)内转动安装有转轴(36)，且连杆(21)转动套设在转轴(36)上。

5.根据权利要求1所述的一种切割平稳的硅片剥离清洗机，其特征在于，所述清洗槽(9)的顶部为开口，清洗槽(9)的底侧内壁上固定安装有石英框(32)，石英框(32)内设有硅片插盒(33)，固定柱(5)的顶端设有位于清洗槽(9)上方的红外感应开关(34)。