[发明专利]微机电压力传感器结构以及压力传感器有效
申请号: | 201710873107.0 | 申请日: | 2014-06-04 |
公开(公告)号: | CN107655619B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 海基·库斯玛 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G01L19/06 | 分类号: | G01L19/06;G01L1/14;B81B3/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜诚;杨铁成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微机 压力传感器 结构 以及 | ||
1.一种微机电压力传感器结构,其包括平面基座、侧壁层以及隔膜板,其中,
所述侧壁层电绝缘并且形成侧壁,所述侧壁围绕地从所述平面基座延伸至所述侧壁层的上表面;
所述平面基座、所述侧壁层以及所述隔膜板彼此附接,以在基准压力下形成密封的闭合间隙;
所述隔膜板的在所述间隙上延伸的部分提供了隔膜;
所述侧壁层的所述上表面包括至少一个隔离区域,所述隔离区域不被所述隔膜板覆盖;并且
所述隔离区域至少部分地被电绝缘材料层覆盖;
其特征在于,
所述电绝缘材料层未扩展到隔膜区域。
2.根据权利要求1所述的微机电压力传感器结构,其特征在于,所述隔离区域在所述侧壁层的所述上表面上从所述侧壁层的外表面向所述间隙延伸非零距离。
3.根据权利要求1所述的微机电压力传感器结构,其特征在于,所述电绝缘材料层作为所述侧壁层的所述上表面上的层从所述侧壁层的外表面延伸到所述隔膜板。
4.根据权利要求3所述的微机电压力传感器结构,其特征在于,所述电绝缘材料层和所述隔膜板的厚度相等。
5.根据权利要求3所述的微机电压力传感器结构,其特征在于,所述电绝缘材料层覆盖所述隔膜板的至少一部分以及所述隔离区域。
6.根据权利要求5所述的微机电压力传感器结构,其特征在于导电材料层,所述导电材料层在所述电绝缘材料层上从所述侧壁层的所述外表面向所述间隙延伸一段距离。
7.根据权利要求1或2所述的微机电压力传感器结构,其特征在于,
所述隔离区域在所述侧壁层的所述上表面上从所述隔膜板的外围向所述侧壁层的所述外表面延伸非零距离;
保护元件在所述侧壁层的所述上表面上从所述隔离区域的外围向所述侧壁层的所述外表面延伸。
8.根据权利要求7所述的微机电压力传感器结构,其特征在于,所述保护元件在所述侧壁层的所述上表面上从所述隔离区域的所述外围延伸到所述侧壁层的所述外表面。
9.一种压力传感器,其包括前述权利要求中任一项所述的压力传感器结构。
10.一种压力传感器,其包括前述权利要求7至8中任一项所述的压力传感器结构,其特征在于,
所述压力传感器包括电路,所述电路连接到:至所述平面基座的电引线、至所述保护元件的电引线以及至所述隔膜板的电引线;
所述电路包括反馈配置下的运算放大器,所述运算放大器被连接以将所述保护元件保持在与所述平面基座或所述隔膜板中的任一个相同的电位,以及将通过所述保护元件和所述隔膜板的电流通路彼此分离。
11.一种包括根据权利要求6所述的压力传感器结构的压力传感器,其特征在于,
所述压力传感器包括电路,所述电路连接到:至所述平面基座的电引线、至所述导电材料层的电引线以及至所述隔膜板的电引线;
所述电路包括反馈配置下的运算放大器,所述运算放大器被连接以将所述导电材料层保持在与所述平面基座或所述隔膜板中的任一个相同的电位,以及将通过所述导电材料层的电流通路和通过隔膜板的电流通路彼此分离。
12.根据权利要求10或11所述的压力传感器,其特征在于,所述运算放大器是反相运算放大器、或非反相运算放大器。
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