[发明专利]一种负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，包括铜粉、石墨烯、玻璃粉、润湿剂及有机载体，所述铜粉、石墨烯、玻璃粉和润湿剂形成混合粉末，所述有机载体包括溶剂、胶粘剂、流平剂和消泡剂，其中混合粉末占浆料重量百分比的70-90％，有机载体占浆料重量百分比的10-30％，所述铜粉为平均粒径在200-600nm之间的球形体，占混合粉末重量百分比的55-80％，所述石墨烯占混合粉末混合粉末重量百分比的20-30％。

2.根据权利要求1所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，所述的混合粉末占浆料的重量百分比为85％，有机载体占浆料的重量百分比为15％。

3.根据权利要求1或2所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，所述的玻璃粉的平均粒径在0.5-2μm，熔融温度为400-500℃，占混合粉末重量百分数的10-15％。

4.根据权利要求1或2所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，所述的润湿剂为松油醇、正丁醇、正辛醇、蓖麻油中的一种或两种以上的混合物，占混合粉末的重量百分数为1-5％。

5.根据权利要求1所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，所述的混合粉末中，各成分所占的重量百分比分别为：铜粉末为65.4％，石墨烯：23.5％，玻璃粉：10.1％，润湿剂：1.0％。

6.根据权利要求1或2所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，所述的有机载体中，溶剂为松油醇、松节油、柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二丁酯的一种或两种以上的混合物，占有机载体重量百分比的75％-90％。

7.根据权利要求1或2所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，所述的有机载体中，粘结剂为纤维素醚类、纤维素酯类、硬脂酸的一种或两种以上的混合物，占有机载体重量百分比的5％-20％。

8.根据权利要求1或2所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料，其特征在于，所述的有机载体中，消泡剂为棕榈醇、二甲基硅油、BYK-A530中的一种或两种以上的混合物，占有机载体重量百分比的1％-2.5％；流平剂为有机硅流平剂、聚丙烯酸酯、含氟流平剂中的一种或两种以上的混合物，占有机载体重量百分比的1％-4％。

9.权利要求1所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料的制备方法，其特征在于，包括如下的步骤：

(1)混合粉末的制备：按比例将铜粉和石墨烯及玻璃粉在混料机中混合0.5-2h，再加入润湿剂混合2-4h，形成混合均匀、表面润湿的粉末；

(2)有机载体的制备：按比例将溶剂、胶粘剂、流平剂和消泡剂进行混合，水浴加热到60-80℃，充分搅拌4-10h，直至形成均匀、透明的胶状物；

(3)浆料的制备：将混合好的粉末与制备好的有机载体研磨混合，形成具有一定粘度和印刷性的膏状物。

10.根据权利要求9所述的负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤(3)中通过球磨机进行研磨，研磨时间为2-5h。