[发明专利]免烧梅花形金箔轻质陶粒的生产方法在审
申请号: | 201710873285.3 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN107651914A | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 许庆华;蒋文兰;许盛英;袁长兵;金白云;袁欣;王雨润;吴一青 | 申请(专利权)人: | 蒋文兰 |
主分类号: | C04B28/04 | 分类号: | C04B28/04;C04B38/08;C04B38/10;C04B111/40 |
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地址: | 211700 江苏省淮安市盱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 梅花 金箔 陶粒 生产 方法 | ||
1.一种免烧梅花形金箔轻质陶粒的生产方法,其特征在于,免烧梅花形金箔轻质陶粒的生产方法:⑴将免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料输入已经运转的搅拌混合机中,搅拌混合为免烧梅花形金箔轻质陶粒的混合物;⑵将免烧梅花形金箔轻质陶粒的混合物输送到挤压造粒机中,挤压造粒为免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品,免烧梅花形金箔轻质陶粒的半成品的外径控制在5~60毫米,长度控制在5~60毫米;⑶将免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品输送到蒸汽养护室进行蒸汽养护,蒸汽养护室内温度控制在55~75℃,养护时间控制在7~15天;⑷将蒸汽养护后的免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品,输送到蒸汽回转干燥机中进行干燥处理,干燥温度控制在60~100℃,干燥时间控制在1~5小时;⑸将干燥处理后的免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品输送到抛光机中进行抛光,磨去挤压造粒后的免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品表面产生的毛边;⑹将抛光后的免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品输送到振动筛中进行筛分,筛除抛光后的免烧梅花形金箔轻质陶粒半成品中产生的碎屑,包装为免烧梅花形金箔轻质陶粒的成品。
2.根据权利要求1所述的一种免烧梅花形金箔轻质陶粒的生产方法,其特征在于,免烧梅花形金箔轻质陶粒的配料按重量百分比由下列组分组成:金箔2~15%、白水泥15~35%、酸化后的凹凸棒石粘土5~30%、酸化后的沸石2~25%、粉状凹凸棒发泡剂2~10%、轻质碳酸钙1~10%、空心玻璃微珠1~8%、钛白粉0.5~5%和水5~40%。
3.根据权利要求1所述的一种免烧梅花形金箔轻质陶粒的生产方法,其特征在于,本发明选用金箔的面积≤1.0平方毫米。
4.根据权利要求1所述的一种免烧梅花形金箔轻质陶粒的生产方法,其特征在于,选用的主要配料不限于酸化后的凹凸棒石粘土和酸化后的沸石,酸化后的高岭土、硅藻土、海泡石粘土、活性炭、火山灰、累托石粘土、绿蒙混层粘土、绿泥石、麦饭石、膨润土、伊利石粘土、伊绿混层粘土和伊蒙混层粘土同样适用于生产免烧梅花形金箔轻质陶粒。
5.根据权利要求1所述的免烧梅花形彩色金箔轻质陶粒的生产方法,其特征在于,本发明的免烧梅花形彩色金箔轻质陶粒的生产方法,也适用于生产免烧圆柱形彩色金箔轻质陶粒和免烧圆球形彩色金箔轻质陶粒。
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