[发明专利]本压状态检测组件、系统及方法

说明书

本发明涉及电路连接领域，提出一种本压状态检测组件、系统及方法。该组件包括：位于第一载板的第一测试引脚组、位于第二载板的第二测试引脚组、位于第二载板的测试引线组以及电信号采集单元；第一测试引脚组包括短路连接的两第一测试引脚，第二测试引脚组包括两第二测试引脚，且在第一载板与第二载板本压时，两第二测试引脚与两第一测试引脚分别正对；测试引线组包括分别与两第二测试引脚连接的两测试引线；电信号采集单元与两测试引线连接，用于采集第一载板与所第二载板本压时，两测试引线之间的电信号。本发明中，通过电信号采集单元采集的电信号得出第一测试引脚组与第二测试引脚组的连接情况，从而判断第一载板与第二载板的本压状态是否合适。

技术领域

本发明涉及电路连接技术领域，尤其涉及一种本压状态检测组件、系统及方法。

背景技术

现有技术中，在将电路板上的引脚与基板上的引脚进行连接时，通常在电路板引脚与基板引脚之间放置异方性导电胶膜(ACF)。异方性导电胶膜(ACF)上分布有导电粒子，当挤压电路板与基板(本压)时，导电粒子变形与电路板、基板紧密接触形成良好的导电体，从而将电路板引脚与基板引脚连通。然而导电粒子挤压变形的程度会影响导电粒子的导电性能，如图2所示，为导电粒子本压状态示意图。图2中a表示本压作用力过小，导电粒子不导电；b表示本压作用力适合，导电粒子导电；c表示本压作用力过大，导电粒子不导电。

现有技术中，通常通过在基板的背面观察导电粒子形变情况或将电路板与基板分离观察导电粒子被挤压后留在电极上的压痕和残留的导电粒子来判断电路板与基板的本压状态是否合适。

但是，上述方法容易因为人为因素造成误判并且人为检测浪费时间；同时前一种方法需要基板为透明板，具有一定的局限性。

需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于提供一种本压状态检测组件、系统及方法，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。

根据本发明的一个方面，提供一种本压状态检测组件，包括：

第一测试引脚组，位于第一载板，包括短路连接的两第一测试引脚；

第二测试引脚组，位于第二载板，包括两第二测试引脚，且在所述第一载板与第二载板本压时，两所述第二测试引脚与两所述第一测试引脚分别正对；

测试引线组，位于所述第二载板，包括分别与两所述第二测试引脚连接的两测试引线；

电信号采集单元，与两所述测试引线连接，用于采集所述第一载板与所第二载板本压时，两所述测试引线之间的电信号。

在本发明的一种示例性实施例中，所述第一载板为电路板，所述第二载板为基板；

或者所述第一载板为基板，所述第二载板为电路板。

在本发明的一种示例性实施例中，所述测试引线组还包括：

两导电垫，位于所述第二载板上，且分别与两所述测试引线连接。

在本发明的一种示例性实施例中，所述导电垫的表面积大于所述电信号采集单元探针的径向横截面积。

在本发明的一种示例性实施例中，两根所述第一测试引脚相邻设置。

在本发明的一种示例性实施例中，还包括：

控制单元，所述控制单元的输入端与所述电信号采集单元连接，所述控制单元的输出端与本压动力装置连接，所述控制单元根据所述电信号采集单元所采集的电信号控制所述本压动力装置提供相应的压力。